检测项目

1.化学成分分析：铜含量≥99.90%，杂质元素（Pb≤0.005%、Fe≤0.01%、Sb≤0.002%）

2.厚度公差检测：标称厚度0.02mm（厚度≤3mm），0.03mm（厚度＞3mm）

3.维氏硬度测试：H62黄铜HV80-110，紫铜HV45-75（载荷10kgf）

4.表面粗糙度控制：Ra≤0.8μm（镜面级），Ra≤1.6μm（精雕级）

5.晶粒度评级：ASTME112标准下6-8级（冷轧板材）

6.电导率测试：≥58MS/m（IACS100%）

7.弯曲性能测试：180弯曲无裂纹（R=2t）

检测范围

1.紫铜雕刻板（C11000/C10200）

2.黄铜艺术雕刻板（H62/H65）

3.青铜蚀刻板（QSn6.5-0.1/QAl9-4）

4.复合镀层雕刻板（镍层≥5μm/银层≥8μm）

5.浮雕工艺用异型铜板（厚度0.5-12mm）

6.激光雕刻专用氧化铜板

检测方法

1.ASTME8/E8M-21金属材料拉伸试验方法

2.ISO6507-1:2018金属材料维氏硬度试验

3.GB/T4340.1-2009金属材料硬度试验

4.ASTMB748-90(2021)金属薄板电阻率测试

5.GB/T228.1-2021金属材料拉伸试验第1部分

6.ISO12108:2018金属材料疲劳裂纹扩展速率试验

7.GB/T10573-2020有色金属材料晶粒度测定方法

检测设备

1.OLYMPUSXRF-9800X射线荧光光谱仪（元素分析精度0.01%）

2.MitutoyoSJ-410表面粗糙度仪（测量范围Ra0.05-10μm）

3.Instron5967万能材料试验机（载荷范围500N-50kN）

4.Zwick/RoellZHV30显微硬度计（载荷范围10gf-30kgf）

5.LEICADM2700M金相显微镜（5000倍超景深成像）

6.Elcometer456涂层测厚仪（分辨率0.1μm）

7.Agilent4300手持式电导率仪（测量范围1-110%IACS）

8.KEYENCEVHX-7000三维表面轮廓仪（Z轴分辨率0.1nm）

9.ThermoScientificARLiSpark光学发射光谱仪（多元素同步分析）

10.ZeissSigma500场发射扫描电镜（纳米级微观结构分析）