固态元件检测

检测项目

1.电性能测试：击穿电压（≥1500V）、漏电流（≤1μA@25℃）、导通电阻（5%公差）

2.热特性分析：热阻值（Rth≤0.8K/W）、结温漂移（ΔTj≤15℃）、导热系数（≥200W/mK）

3.机械强度测试：抗拉强度（≥50MPa）、剪切强度（≥30MPa）、疲劳循环次数（＞10^6次）

4.环境可靠性验证：温度循环（-55℃~150℃/1000次）、湿热老化（85℃/85%RH/1000h）

5.材料成分分析：金属层厚度（5μm）、焊料合金比例（Sn96.5/Ag3.50.2%）、杂质含量（≤50ppm）

检测范围

1.半导体材料：硅基芯片、碳化硅晶圆、氮化镓外延片

2.电子元件：功率MOSFET、IGBT模块、肖特基二极管

3.封装材料：环氧模塑料、陶瓷基板、金属引线框架

4.连接材料：锡银铜焊料、金线键合点、导电胶粘剂

5.基板材料：氧化铝陶瓷板、氮化铝基板、FR-4玻纤板

检测方法

1.ASTMF1241-22：功率半导体器件稳态热阻测试规范

2.ISO16750-4:2023：道路车辆电气电子设备环境试验标准

3.GB/T4937-2021：半导体器件机械和气候试验方法

4.IEC60749-25:2021：半导体器件湿热偏置寿命试验

5.GB/T2423.17-2008：电工电子产品盐雾试验方法

检测设备

1.KeysightB1505A功率器件分析仪：支持1700V/1500A高压大电流测试

2.FLIRA655sc红外热像仪：测温精度1℃，空间分辨率640480

3.Instron5967万能材料试验机：最大载荷30kN，位移分辨率0.001mm

4.ThermoScientificESCALABXi+XPS系统：元素分析精度达0.1at%

5.Agilent4294A阻抗分析仪：频率范围40Hz~110MHz，基本精度0.8%

6.ESPECSH-642温湿度试验箱：温度范围-70℃~180℃，湿度控制2%RH

7.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪：角度重复性0.0001，最小步长0.0001

8.OlympusLEXTOLS5000激光共聚焦显微镜：Z轴分辨率10nm，放大倍数10800

9.Chroma19032电源扰动模拟器：符合IEC61000-4-11标准测试要求

10.HitachiSU5000场发射电镜：分辨率1nm@15kV，放大倍数20~800,000

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是与"固态元件检测"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。