检测项目

焦磷酸铜含量测定：滴定法，参数范围≥98.5%

杂质元素分析（Fe、Pb、As等）：ICP-OES法，限量≤0.005%

溶解度测试（25℃水溶液）：≥50g/L

pH值检测（5%溶液）：标准范围3.5-4.5

晶体形貌表征：SEM观察，粒径D50≤10μm

检测范围

电镀液添加剂：酸性镀铜工艺主盐成分

催化剂载体：有机合成反应催化剂前驱体

陶瓷釉料：高温烧结着色剂

电子元件镀层：PCB板导电层材料

化学试剂：分析纯及以上级别产品

检测方法

GB/T 223.3-2022：铜含量测定-硫代硫酸钠滴定法

ASTM E395-17：电感耦合等离子体原子发射光谱法测定金属杂质

ISO 787-3:2012：pH值测定通用方法

GB/T 6678-2020：化工产品采样总则

GB/T 9724-2007：化学试剂pH值测定通则

检测设备

电感耦合等离子体发射光谱仪：Thermo Scientific iCAP 7600，检测限0.1ppm

自动电位滴定仪：Metrohm 905 Titrando，分辨率0.01mL

扫描电子显微镜：Hitachi SU5000，放大倍数20-100万倍

精密pH计：Mettler Toledo SevenExcellence，精度±0.001

恒温溶解装置：Memmert WTB29，控温精度±0.1℃