检测项目

1.分辨率检测：MTF（调制传递函数）≥0.8@50lp/mm，空间频率范围10-200lp/mm

2.灰度响应线性度：Gamma值偏差≤0.05（0-255灰阶）

3.噪声分析：暗场RMS噪声≤0.8%F.S.@30fps

4.几何畸变：TV畸变≤0.15%（19201080视场）

5.动态范围：≥80dB@12bitADC

6.色彩还原性：ΔE≤1.5（24色标准色卡）

检测范围

1.金属合金：钛合金/铝合金表面微裂纹（深度≥2μm）

2.半导体晶圆：12英寸硅片线宽CD测量（精度3nm）

3.高分子薄膜：PET/PC基材厚度均匀性（公差0.5μm）

4.光学玻璃：非球面透镜面形误差（PV值≤λ/10@632.8nm）

5.生物组织样本：细胞结构三维重构（Z轴分辨率≤0.5μm）

检测方法

1.ASTME3025-22《StandardPracticeforMeasuringImageQualityCharacteristicsofIndustrialImagingSystems》

2.ISO12233:2017《Photography-Electronicstillpictureimaging-Resolutionandspatialfrequencyresponses》

3.GB/T26594-2011《数字成像系统几何畸变测试方法》

4.ISO15775:2019《Non-destructivetesting-Visualtesting-Generalprinciples》

5.GB/T34370.5-2017《无损检测工业计算机层析成像(CT)检测第5部分：系统性能测试方法》

检测设备

1.OlympusLEXTOLS5000激光共聚焦显微镜：三维形貌重建（Z轴分辨率0.01nm）

2.KeyenceVHX-7000数字显微镜：20-6000倍连续变倍观察（4KCMOS）

3.ZeissMETROTOM1500工业CT：最大检测尺寸Φ150mm（体素分辨率1μm）

4.BrukerContourGT-X3白光干涉仪：垂直分辨率0.1nm（扫描速度50μm/s）

5.NikonMM-400测量显微镜：双频激光干涉定位（定位精度0.25μm）

6.ShimadzuAIM-9000红外热像仪：热灵敏度20mK@30Hz（640480像素）

7.AgilentCary7000分光光度计：波长范围175-3300nm（带宽0.05nm）

8.MitutoyoQuickVisionPro影像测量仪：XY轴精度(1.5+L/200)μm（最大行程600500mm）

9.FLIRX8580高速红外相机：12801024像素@1800fps（NETD<18mK）

10.HexagonAbsoluteArm7轴测量臂：空间精度15μm（工作半径3m）