检测项目

1.直径偏差：测量实际直径与标称值差异（0.02mm）
2.圆度误差：评估横截面最大半径差（≤0.015mm）
3.表面粗糙度：Ra值控制在0.4-1.6μm区间
4.刃带对称度：两侧刃带宽度差＜5%
5.螺旋角偏差：与设计角度误差≤1

检测范围

1.高速钢（HSS）麻花钻（Φ1-50mm）
2.硬质合金整体钻头（Φ0.5-30mm）
3.金刚石涂层深孔钻（Φ3-25mm）
4.地质勘探用三牙轮钻头（Φ75-445mm）
5.PCB微钻（Φ0.1-6.5mm）

检测方法

1.ASTME384-22显微压痕硬度测试法
2.ISO4287:1997表面轮廓接触式测量
3.GB/T4340.1-2009金属维氏硬度试验
4.ISO286-2:2010尺寸公差配合原则
5.GB/T1800.2-2020产品几何量公差(GPS)

检测设备

1.MitutoyoCrysta-ApexS574三坐标测量机（三维尺寸分析）
2.TaylorHobsonFormTalysurfPGI1240表面轮廓仪（纳米级粗糙度测量）
3.ZeissAxioImager.A2m金相显微镜（500倍率微观形貌观测）
4.KeyenceIM-8000图像尺寸测量仪（非接触式几何量检测）
5.ShimadzuHMV-G21ST显微硬度计（0.01N-9.8N载荷测试）
6.HexagonAbsoluteArm7-Axis激光扫描臂（大尺寸钻头三维建模）
7.OlympusDSX1000数码显微镜（景深合成三维重构）
8.RenishawXL-80激光干涉仪（动态运动精度校准）
9.OGPSmartScopeFlash500多传感器系统（光学+探针复合测量）
10.BrukerContourGT-K光学轮廓仪（亚微米级表面形貌分析）