检测项目
1.合金成分分析：Sn含量（62.0-63.0%）、Ag含量（2.8-3.2%）、杂质元素（Cu≤0.5%、Bi≤0.1%）
2.熔点测定：液相线温度（178-188℃）、固相线温度（178-183℃）
3.润湿性测试：扩展率≥80%、润湿时间≤2s（245℃条件下）
4.抗拉强度：≥35MPa（GB/T11363标准）
5.电导率：≥14%IACS（退火态试样）
检测范围
1.S-Sn63Ag0.3Cu焊膏（J-STD-005认证产品）
2.高密度电子封装用BGA焊球（直径0.1-0.76mm）
3.光伏组件互连带用镀锡铜基焊料
4.汽车电子控制单元用预成型焊片
5.航空航天级低温无铅焊丝（工作温度-55~125℃）
检测方法
1.ASTME1473-16电感耦合等离子体原子发射光谱法
2.ISO9453:2014软钎料合金化学成分测定
3.GB/T8012-2013钎料润湿性试验方法
4.JISZ3198-6:2016无铅焊料拉伸试验规程
5.GB/T2423.17-2008盐雾腐蚀试验方法
检测设备
1.XRF光谱仪（型号：X-Supreme8000）：元素定量分析精度0.01%
2.差示扫描量热仪（型号：DSC214Polyma）：温度分辨率0.1℃
3.润湿平衡测试仪（型号：SAT-5100）：精度0.01N/0.01s
4.万能材料试验机（型号：Instron5967）：载荷范围0.02-30kN
5.金相显微镜（型号：AxioImagerM2m）：5000倍超景深成像
6.氦质谱检漏仪（型号：ASM340）：灵敏度达510⁻Pam/s
7.恒温恒湿箱（型号：ESPECPL-3KPH）：温控精度0.5℃
8.X射线断层扫描系统（型号：XTH450）：分辨率1μm/voxel