检测项目
1.灵敏度测试：分辨率0.01mV/℃，量程-50℃~300℃，误差0.5%FS
2.线性度校准：非线性误差≤0.3%，测试点间距≤5%量程
3.响应时间测定：阶跃响应10%~90%上升时间≤50ms
4.温度稳定性：温漂系数≤0.02%/℃，工作温度范围-20℃~85℃
5.噪声水平测试：RMS噪声电压≤5μV@1kHz带宽
检测范围
1.半导体材料：硅基/砷化镓传感器芯片
2.光学元件：红外窗口片/滤光片组件
3.电子元器件：热敏电阻/热电堆模块
4.金属材料：铜/铝制散热基板
5.复合涂层：陶瓷-高分子复合保护层
检测方法
1.ASTME259-2018热辐射探测器灵敏度测试标准
2.ISO18555:2017非接触式温度传感器动态响应测量方法
3.GB/T13301-2020辐射测量仪器通用技术条件
4.IEC61788-21:2018超导器件热特性测试规范
5.GB/T30435-2013红外探测器参数测试方法
检测设备
1.KeysightB2902A精密源表：0.1fA分辨率电流测量
2.Fluke754过程校准仪：0.01%基本精度温度模拟
3.TektronixMDO3104混合域示波器：200MHz带宽噪声分析
4.AgilentN6705C直流电源分析仪：四象限电源输出特性测试
5.ShimadzuUV-2600分光光度计：190-1400nm光谱响应测量
6.ThermoScientificCIRRUS3环境箱：-70℃~180℃温控测试舱
7.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪：晶体结构完整性验证
8.Keithley2450源测量单元：10nV电压分辨率测试
9.MKSSR570低噪声前置放大器：1nV/√Hz输入噪声水平
10.Newport1918-C光功率计：20pW~2W光强测量范围