检测项目

1.温度梯度监测：测量凝固界面温度变化（范围：800-1600℃5℃）

2.溶质分布分析：测定元素偏析系数（精度：0.01wt%）

3.枝晶间距测量：统计一次枝晶间距（范围：50-500μm2μm）

4.冷却速率控制：记录凝固过程降温速率（精度：0.1℃/s）

5.微观孔隙率检测：计算孔隙体积占比（分辨率：0.1vol%）

检测范围

1.铸造铝合金（A356/A380系列）

2.高温镍基合金（Inconel718/HastelloyX）

3.定向凝固单晶材料（CMSX-4/DD6）

4.半导体硅锗晶体（Si1-xGex系列）

5.金属基复合材料（SiC/Al,TiB2/Al）

检测方法

ASTME3-11金相试样制备标准

ISO17635:2016焊接接头宏观组织检验

GB/T13298-2015金属显微组织检验方法

ASTME1245-03(2016)自动图像分析测定夹杂物含量

GB/T10561-2005钢中非金属夹杂物含量的测定

检测设备

1.ThermoFisherARLiSpark8860型直读光谱仪（元素分布分析）

2.ZEISSAxioImagerM2m金相显微镜（5000倍显微成像）

3.NetzschSTA449F3同步热分析仪（DSC/TG同步测量）

4.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪（晶体结构解析）

5.OxfordInstrumentsAZtecEnergyEDS系统（能谱成分测绘）

6.LeicaEMTXP精密切割机（试样制备）

7.StruersTegramin-30自动磨抛机（表面处理）

8.ShimadzuEPMA-1720电子探针（微区成分分析）

9.KeyenceVHX-7000数字显微镜（三维形貌重建）

10.MalvernPanalyticalEmpyreanX射线荧光仪（全元素定量）