检测项目

1.体积密度测量：精度0.01g/cm（ASTMB962）

2.孔隙率分析：分辨率≤5μm（ISO2738）

3.层间结合度测试：压力范围0-50MPa（GB/T5163）

4.缺陷分布统计：最小检出尺寸10μm（ISO19280）

5.三维结构重建：体素分辨率0.5μm（ASTME1570）

检测范围

1.粉末冶金制品：包括硬质合金、金属注射成型件

2.陶瓷基复合材料：如碳化硅陶瓷、氧化铝基复合材料

3.增材制造部件：金属3D打印件、SLS成型件

4.铸造合金件：铝合金铸件、钛合金精密铸件

5.高分子复合材料：碳纤维增强塑料、玻璃钢制品

检测方法

1.X射线显微断层扫描：依据ASTME1695标准执行

2.阿基米德法密度测定：符合GB/T3850规范要求

3.超声波C扫描检测：采用ISO19675标准方法

4.金相图像分析法：参照GB/T13298规程实施

5.氦气比重法测试：执行ASTMB923标准程序

检测设备

1.ZeissXradia620Versa：亚微米级X射线CT系统

2.MitutoyoLSM-9000：激光扫描显微镜（精度0.1μm）

3.OLYMPUSEPOCHELV100ND：金相分析系统（5000万像素）

4.ThermoScientificHeliScanMicroCT：纳米级三维成像系统

5.ShimadzuSMX-225CT：高载荷微焦点CT装置（225kV）

6.BrukerSkyScan1272：桌面型微CT扫描仪（8μm分辨率）

7.KeyenceVHX-7000：数字显微镜系统（4K超景深成像）

8.Instron5985：万能材料试验机（载荷精度0.5%）

9.Agilent6610C：氦气比重仪（测量精度0.02%）

10.OlympusEPOCH650：超声探伤仪（频率范围0.5-30MHz）