检测项目

1.化学成分分析：银（Ag）含量（0.5%）、铜（Cu）含量（0.3%）、锌（Zn）杂质（≤0.15%）

2.熔融温度测试：固相线（5℃）、液相线（3℃）、熔化区间（≤25℃）

3.力学性能测试：抗拉强度（≥300MPa）、延伸率（≥20%）、剪切强度（≥180MPa）

4.润湿性评估：铺展面积（≥85%覆盖率）、接触角（≤20）、渗透深度（≥0.8mm）

5.金相组织检验：晶粒度（6-8级）、夹杂物含量（≤0.5%）、界面结合完整性

检测范围

1.银基钎料：BAg-8、BAg-20等含银量35%-72%的合金焊条

2.铜基钎料：BCuP-2、BCu-3等磷铜系及无氧铜焊条

3.铝基钎料：BAISi-4、Al-Si-Mg系铝合金焊条

4.镍基钎料：BNi-2、BNi-5等耐高温镍铬合金焊条

5.锡基钎料：Sn-Ag-Cu系无铅焊条及Sn-Pb传统焊条

检测方法

1.ASTMB828：标准工艺验证程序（润湿性试验）

2.ISO3677：填充金属标识系统与成分公差规范

3.GB/T11364：钎料润湿性试验方法（槽浸法）

4.GB/T8012：铸造钎料化学分析方法

5.ASTME407：微观腐蚀金相试样制备规程

检测设备

1.万能材料试验机（Instron5982）：拉伸/剪切强度测试（载荷精度0.5%）

2.差示扫描量热仪（DSC214Polyma）：熔点测定（温度分辨率0.1℃）

3.X射线荧光光谱仪（XRF-1800）：元素成分快速分析（检出限ppm级）

4.金相显微镜（OlympusDSX1000）：显微组织观测（5000倍高清成像）

5.润湿性测试仪（RHESCAPCA-1）：动态接触角测量（精度0.5）

6.热震试验箱（ESPECTSE-11-A）：温度循环测试（-196℃~300℃）

7.扫描电镜（SEMSU5000）：断口形貌分析（二次电子分辨率3nm）

8.电感耦合等离子体光谱仪（ICP-OESAvio550）：痕量元素定量分析