检测项目

1.焊缝抗拉强度：测试范围0.5-50kN，精度0.5%FS

2.动态接触电阻：测量范围0.1-100mΩ，分辨率1μΩ

3.热循环耐受性：温度范围-40℃~300℃，循环次数≥5000次

4.显微硬度测试：载荷50-1000gf，维氏/努氏硬度标尺

5.熔核直径测量：精度0.01mm，适用直径0.2-5mm

6.界面扩散层厚度：SEM分析精度10nm

检测范围

1.铜/铜合金电触点焊接件（C11000/C5191）

2.银基复合材料焊接接头（AgCdO/AgSnO2）

3.汽车线束压接端子（0.5-35mm截面积）

4.动力电池极耳焊接组件（镍带/铝带）

5.微型电子元件接点（SMD器件/引线框架）

6.贵金属复合层焊接界面（Au/Ni/Cu多层结构）

检测方法

ASTME8/E8M：金属材料拉伸试验标准方法

ISO17639：焊接接头微观检验技术规范

GB/T2423.22：环境试验温度循环测试规程

IEC62321-6：材料中金属元素扩散测试

ASTMB539：电接触电阻测量标准程序

GB/T4340.1：金属维氏硬度试验方法

检测设备

Instron5982万能材料试验机：最大载荷100kN，配备高温夹具

KeysightB2901A精密源表：最小电流分辨率10fA

OlympusDSX1000数码金相显微镜：2000光学放大倍数

ThermoScientificQuattro环境试验箱：温变速率15℃/min

BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪：角度重复性0.0001

HitachiSU5000场发射电镜：分辨率1.0nm@15kV

ZwickRoellZHU2.5硬度计：全自动压痕测量系统

FLIRA655sc红外热像仪：测温范围-40℃~2000℃

Agilent4294A阻抗分析仪：频率范围40Hz-110MHz

MitutoyoLSM-9000激光扫描仪：Z轴分辨率0.01μm