检测项目
1.线径偏差：测量直径范围0.01-0.5mm，允许公差0.001mm
2.抗拉强度：测试范围50-300MPa，断裂伸长率≥15%
3.表面粗糙度：Ra值≤0.1μm（20mm测量长度）
4.电阻率：≤0.023Ωmm/m（25℃恒温环境）
5.纯度分析：Au含量≥99.99%（ICP-OES法）
6.弯曲疲劳：≥5000次循环（R=1mm弯折半径）
检测范围
1.半导体封装用键合金线（直径0.015-0.050mm）
2.高频电子元件连接线（含Au-Ag-Pd合金线材）
3.医疗植入物导丝（生物相容性金基合金）
4.航天器导电滑环用镀金导线
5.高精度计时器游丝（退火态金镍合金）
6.纳米金线阵列（直径＜100nm）
检测方法
ASTME8/E8M：金属材料拉伸试验标准方法
ISO6892-1：金属材料室温拉伸试验国际标准
GB/T18043：贵金属合金成分的X射线荧光光谱法
IEC60793-1-34：光纤用金包层机械性能测试规范
ASTMB748：金属薄板电阻率测试标准
GB/T15077：贵金属及其合金材料几何尺寸测量方法
检测设备
1.MitutoyoLSM-902S激光扫描显微镜（分辨率0.01μm）
2.Instron5967双立柱万能材料试验机（载荷50N-5kN）
3.ThermoScientificiCAPPROXPS光谱仪（检出限0.1ppm）
4.KeysightB2902A精密微电阻测试仪（分辨率0.1μΩ）
5.OlympusDSX1000数码景深显微镜（5000倍放大）
6.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪（晶格结构分析）
7.HitachiSU8010场发射电镜（表面形貌观测）
8.MahrMarSurfLD260粗糙度仪（16mm量程）
9.NetzschDIL402Expedis热膨胀仪（温度范围-150~1550℃）
10.Agilent7900ICP-MS质谱仪（多元素痕量分析）