检测项目
主成分纯度检测：SrHPO4含量≥99.5%（质量分数）
晶型结构分析：α相与β相比例（XRD半定量，误差≤±2%）
粒度分布检测：D50范围1-5μm，跨度值（D90-D10）/D50≤1.2
重金属残留检测：Pb、Cd、As总量≤50ppm（ICP-MS法）
热稳定性测试：TG-DSC法测定分解温度≥650℃（升温速率10℃/min）
检测范围
荧光材料：LED照明用荧光粉基体材料
陶瓷材料：高温结构陶瓷烧结助剂
催化剂载体：石油裂解催化剂前驱体
生物材料：齿科修复材料添加剂
电子材料：压电传感器介电层原料
检测方法
纯度检测：GB/T 223.5-2008（ICP-OES法），ASTM E1621-22（XRF法）
晶型分析：ISO 20203:2015（XRD全谱拟合），GB/T 30905-2014（Rietveld精修）
粒度测试：GB/T 19077-2016（激光衍射法），ISO 13320:2020（动态光散射法）
重金属检测：HJ 766-2015（微波消解-ICP-MS），ISO 17294-2:2016
热分析：GB/T 19466.2-2004（DSC法），ASTM E1131-20（TG-DTA联用）
检测设备
X射线衍射仪：Rigaku SmartLab 9kW，配备HyPix-3000探测器，2θ范围5°-120°
激光粒度分析仪：Malvern Mastersizer 3000，测量范围0.01-3500μm
电感耦合等离子体质谱仪：Agilent 7900，检出限0.01ppb-100ppm
热重分析仪：PerkinElmer STA 8000，温度范围RT-1500℃，精度±0.1℃
扫描电子显微镜：Hitachi SU5000，分辨率1.0nm@15kV，配备EDS系统