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概述:检测项目1.晶体结构分析:测量晶面间距(d值)精度达0.0001nm,角度分辨率≤0.012.晶粒尺寸测定:检测范围10nm-100μm,误差率<3%3.残余应力分析:应力分辨率10MPa,扫描速度≥5点/分钟4.织构取向表征:极图采集角度范围0-360,步长精度0.15.相含量定量分析:检出限低至0.5wt%,重复性RSD≤1.5%检测范围1.金属材料:包括铝合金、钛合金的相变及热处理状态分析2.半导体材料:硅片外延层厚度(50-500nm)及缺陷密度测定3.陶瓷材料:氧化锆相变温度点(800-1200
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
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1.晶体结构分析:测量晶面间距(d值)精度达0.0001nm,角度分辨率≤0.01
2.晶粒尺寸测定:检测范围10nm-100μm,误差率<3%
3.残余应力分析:应力分辨率10MPa,扫描速度≥5点/分钟
4.织构取向表征:极图采集角度范围0-360,步长精度0.1
5.相含量定量分析:检出限低至0.5wt%,重复性RSD≤1.5%
1.金属材料:包括铝合金、钛合金的相变及热处理状态分析
2.半导体材料:硅片外延层厚度(50-500nm)及缺陷密度测定
3.陶瓷材料:氧化锆相变温度点(800-1200℃)监测
4.高分子材料:聚合物结晶度(20-90%)精确量化
5.地质矿物:石英/长石含量比(0-100%)快速测定
1.X射线衍射法(XRD):ASTME975-2020金属材料残余应力测定标准;GB/T8362-2018晶体结构测定规范
2.电子背散射衍射(EBSD):ISO24173:2019微区取向分析标准
3.中子衍射法:GB/T38976-2020大体积构件深层应力测试规程
4.同步辐射衍射:ISO/TS21383:2021高能光源应用指南
5.薄膜掠入射衍射(GIXRD):ASTMF3091-2019纳米薄膜厚度测量标准
1.RigakuSmartLab:9kW旋转阳极XRD系统,配备HyPix-3000二维探测器
2.BrukerD8Discover:微区衍射仪,最小光斑尺寸50μm
3.PANalyticalEmpyrean:高温附件支持1600℃原位测试
4.ThermoFisherScios2:FIB-SEM联用EBSD系统,空间分辨率3nm
5.MalvernPanalyticalAeris:台式XRD系统,θ-θ扫描角度范围0-160
6.OxfordInstrumentsSymmetry:EBSD探测器采集速度>4000点/秒
7.ProtoLXRD:便携式残余应力分析仪,重量<15kg
8.ShimadzuXRD-7000:多功能衍射仪配备单色器CuKα辐射源
9.HitachiTM4000Plus:桌面SEM集成EBSD功能
10.AntonPaarSAXSessmc:小角散射系统支持同步SAXS/WAXS测量
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与"产生衍射检测"相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。
专业分析各类金属、非金属材料的成分、结构与性能,提供全面检测报告和解决方案。包括金属材料力学性能测试、高分子材料老化试验、复合材料界面分析等。
精准检测各类化工产品的成分、纯度及物理化学性质,确保产品质量符合国家标准。服务涵盖有机溶剂分析、催化剂表征、高分子材料分子量测定等。
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