检测项目

1.纯度分析：测定Sn含量（≥99.9%），符合GB/T728-2020《锡锭》标准

2.杂质元素检测：包括Pb（≤0.01%）、As（≤0.005%）、Cu（≤0.005%）等痕量元素

3.密度测试：7.28-7.37g/cm范围验证（依据GB/T3850-2015）

4.维氏硬度测定：HV值范围8-12（ASTME384-22标准）

5.拉伸强度测试：≥15MPa（参照ISO6892-1:2019）

6.晶粒度分析：平均晶粒尺寸≤100μm（GB/T6394-2017）

检测范围

1.高纯锡锭（Sn99.95/99.99级）

2.焊锡合金（Sn-Pb/Sn-Ag-Cu系）

3.镀锡板材（马口铁基材）

4.镀锡铜线（线径0.05-5mm）

5.锡基轴承合金（Babbitt合金）

6.电子封装用无铅焊料

检测方法

1.ICP-AES法：ASTME1479-16测定12种杂质元素

2.X射线荧光光谱法：GB/T26050-2010快速成分分析

3.惰气熔融法：ISO15351:2020氧氮氢联测

4.金相显微镜法：GB/T13298-2015晶粒度评级

5.热分析法：ASTME967-24测定熔点范围（231.9-232.5℃）

6.四点探针法：GB/T3048.2-2007电阻率测试

检测设备

1.ThermoScientificiCAP7400ICP-OES：多元素同步分析系统（检出限0.1ppm）

2.BrukerS8TIGERXRF光谱仪：无标样快速成分分析（精度0.03%）

3.LECOONH836氧氮氢分析仪：气体含量测定（分辨率0.01ppm）

4.ZwickRoellZHU250拉力试验机：力学性能测试（载荷250kN）

5.MitutoyoHM-200显微硬度计：维氏/努氏硬度测量（载荷10gf-2kgf）

6.NetzschSTA449F3同步热分析仪：熔点/相变温度测定（精度0.1℃）

7.OlympusGX53金相显微镜：晶粒结构观察（5000倍放大）

8.Agilent5500AFM原子力显微镜：表面形貌分析（分辨率0.1nm）

9.KeysightB2902A精密源表：电阻率测量（最小电流1fA）

10.MalvernMastersizer3000激光粒度仪：粉末粒度分布测试（范围0.01-3500μm）