烧结动力学检测概述:检测项目1.线性收缩率测定:测量0.1-10μm/min收缩速率范围2.表观密度变化:监测1.5-20g/cm密度梯度演变3.晶粒生长动力学:分析0.1-100μm粒径分布规律4.孔隙闭合速率:量化0.1-50μm孔隙尺寸变化5.活化能计算:测定50-500kJ/mol烧结活化能范围检测范围金属粉末冶金制品(Fe基、Cu基合金)先进陶瓷材料(Al₂O₃、ZrO₂、SiC)硬质合金制品(WC-Co系)磁性材料(NdFeB、铁氧体)电子封装材料(W-Cu、Mo-Cu复合材料)检测方法ASTMB962-17金属
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1.线性收缩率测定:测量0.1-10μm/min收缩速率范围
2.表观密度变化:监测1.5-20g/cm密度梯度演变
3.晶粒生长动力学:分析0.1-100μm粒径分布规律
4.孔隙闭合速率:量化0.1-50μm孔隙尺寸变化
5.活化能计算:测定50-500kJ/mol烧结活化能范围
金属粉末冶金制品(Fe基、Cu基合金)
先进陶瓷材料(Al₂O₃、ZrO₂、SiC)
硬质合金制品(WC-Co系)
磁性材料(NdFeB、铁氧体)
电子封装材料(W-Cu、Mo-Cu复合材料)
ASTMB962-17金属粉末烧结体密度测定法
ISO4490:2014粉末冶金材料收缩率测试规范
GB/T5163-2018烧结金属材料开孔率测定
ASTME112-13晶粒度定量分析方法
GB/T3074.3-2016硬质合金孔隙度金相测定
NetzschDIL402C热膨胀仪:测量0.1nm分辨率线性尺寸变化
LecoRH-404氢损测定仪:精度0.01%的氧氮氢分析
MalvernMastersizer3000激光粒度仪:0.01-3500μm粒径分析
ZeissEVOMA15扫描电镜:1nm分辨率显微结构表征
SetaramSetsys热分析系统:同步TG-DSC-DIL联用测试
QuantachromeAutoscan-33孔隙度分析仪:0.35-500μm孔径测定
BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪:物相演变原位分析
MitutoyoLH-600测长仪:0.1μm尺寸精度测量
Instron5969万能试验机:0.005-50mm/min加载速率控制
LeicaDM2700M金相显微镜:5000:1动态聚焦显微观察
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与烧结动力学检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。