检测项目
1.孔隙率测定：测量范围0.1%-15%，分辨率0.05%
2.裂纹深度探测：可检深度0.1-5.0mm，精度5μm
3.夹杂物尺寸分析：粒径识别范围10-500μm
4.分层缺陷定位：层间分离≥0.05mm可识别
5.密度均匀性评估：密度偏差≤1.5%
检测范围
1.金属材料：铝合金铸件/不锈钢焊接件/钛合金锻件
2.高分子材料：注塑成型件/复合材料层压板
3.陶瓷材料：氧化锆基体/碳化硅烧结体
4.复合材料：碳纤维增强塑料/玻璃钢构件
5.电子元件：PCB基板/半导体封装体
检测方法
ASTME1441-19工业CT扫描检测标准
ISO17635:2016焊缝无损检测通用规则
GB/T34370.5-2017铸件工业计算机层析成像(CT)检测
ASTME2375-16数字射线成像系统校准规范
GB/T3323.2-2019金属熔化焊焊接接头射线照相
检测设备
1.奥林巴斯EPOCH650超声波探伤仪：频率范围0.5-15MHz
2.蔡司Xradia620VersaX射线显微镜：空间分辨率0.7μm
3.GEPhoenixv|tome|xL240工业CT：最大电压240kV
4.岛津EDX-7000X荧光光谱仪：元素分析范围Be-U
5.布鲁克Skyscan1272微焦点CT系统：像素尺寸<3μm
6.KeyenceVHX-7000数码显微镜：5000倍光学放大
7.ThermoFisherPrismaESEM电镜：分辨率1nm@15kV
8.中科智能ZKCT400工业CT：最大穿透钢厚度80mm
9.海克斯康GlobalS三坐标测量机：空间精度1.9+L/300μm
10.尼康XTH450微焦点CT：最小体素尺寸3μm