检测项目

1.烧灼温度范围测试:500℃-1500℃梯度升温测试

2.热失重率测定:0.1mg精度热重分析仪测量质量损失

3.氧化诱导期(OIT):DSC法测定材料抗氧化能力

4.表面形貌分析:SEM扫描电镜观测微米级结构变化

5.机械性能衰减:高温拉伸试验(载荷范围0-50kN)

检测范围

1.医用金属器械:手术针、骨科植入物钛合金部件

2.高分子材料制品:硅胶导管、PTFE密封件

3.电子封装材料:LED芯片封装胶、电路板基材

4.耐火陶瓷材料:氧化铝陶瓷基板、碳化硅涂层

5.复合材料构件:碳纤维增强环氧树脂组件

检测方法

ASTME1131:热重分析法测定材料分解温度

ISO11357-6:差示扫描量热法测定氧化诱导时间

GB/T2039:金属材料高温拉伸试验方法

ASTMF2129:医疗器械电化学腐蚀测试标准

GB/T16535:电子陶瓷材料热震稳定性试验

检测设备

1.ThermoScientificLindbergBlueM高温试验箱(最高温度1700℃)

2.NetzschSTA449F3同步热分析仪(TGA/DSC同步测量)

3.Instron6800系列高温万能试验机(1000℃环境测试)

4.FEIQuanta650FEG场发射扫描电镜(3nm分辨率)

5.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪(相变分析)

6.Agilent7890B气相色谱质谱联用仪(挥发物分析)

7.KeyenceVHX-7000数字显微镜(三维表面重建)

8.MettlerToledoXP205分析天平(0.01mg精度)

9.FlukeTi450红外热像仪(非接触式温度场监测)

10.GamryReference3000电化学工作站(腐蚀电位测量)