检测项目

1.烧结密度：采用阿基米德法测定体积密度与理论密度比值（%），精度0.02g/cm

2.孔隙率分布：通过金相图像分析仪测量开孔率与闭孔率（μm级分辨率）

3.抗压强度：万能试验机测试极限载荷（kN），符合ISO3325标准

4.显微硬度：维氏硬度计HV0.5-HV10标尺测量（载荷0.5-10kgf）

5.收缩率：激光扫描仪测定线性收缩偏差（0.1%精度）

检测范围

1.金属粉末烧结件：铁基/铜基合金结构件、齿轮类零件

2.陶瓷材料：氧化铝/氮化硅基电子陶瓷与耐磨部件

3.磁性材料：钕铁硼永磁体与铁氧体磁芯

4.硬质合金：WC-Co系切削刀具与模具

5.耐火材料：镁碳砖与刚玉莫来石制品

检测方法

ASTMB962-17：金属粉末制品密度测定标准

ISO2738:2018：可渗透烧结金属材料孔隙率测试

GB/T5163-2018：烧结金属材料横向断裂强度测定

ISO4498-2:2019：烧结材料表观硬度测试规范

GB/T17754-2021：烧结摩擦材料热冲击试验方法

检测设备

Instron5982万能材料试验机：最大载荷100kN，应变速率0.001-500mm/min

OlympusGX53金相显微镜：5000倍放大倍数，配备EDS能谱模块

MicromeriticsAccuPycII1340真密度仪：氦气置换法测量精度0.03%

MitutoyoHM-200显微硬度计：自动加载系统（10gf-1kgf）

NetzschDIL402C热膨胀仪：温度范围RT-1600℃，分辨率0.1nm

MalvernMastersizer3000激光粒度仪：测量范围0.01-3500μm

BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪：Cu靶Kα辐射（λ=1.5406）

LECORH-404氢损测定仪：温度范围20-1150℃，精度0.01%