检测项目

1.稳态热传导系数测定：测量材料在温度梯度稳定状态下的导热能力（单位：W/(mK)）

2.瞬态比热容分析：通过脉冲加热法获取材料的比热容值（单位：J/(kgK)）

3.热扩散系数测试：采用激光闪射法测定材料的热扩散速率（单位：mm/s）

4.界面接触热阻测量：量化装配结构中接触面的传热效率（单位：Km/W）

5.动态产热量监测：记录器件在负载工况下的实时发热功率（单位：W/cm）

检测范围

1.金属基复合材料（铝基/铜基散热片）

2.高分子绝缘材料（环氧树脂封装胶）

3.陶瓷基复合基板（氮化铝电路板）

4.半导体功率器件（IGBT模块）

5.锂离子储能电池组（动力电池模组）

检测方法

ASTME1461-22：激光闪射法测定固体材料热扩散率的标准试验方法

ISO22007-4:2017：塑料导热系数和热扩散率的瞬态平面热源法

GB/T10297-2015：非金属固体材料导热系数的热线法测定

GB/T22588-2008：闪光法测量高热扩散率材料的试验规范

IEC62830-9:2021：半导体器件动态热特性测试规程

检测设备

耐驰LFA467HyperFlash：激光闪射法热扩散系数测试仪（温度范围：-120~2800℃）

安捷伦N6705C直流电源分析仪：支持μs级动态产热量同步采集系统

TA仪器Q2000DSC：差示扫描量热仪（比热容测量精度1%）

HotDiskTPS2500S：瞬态平面热源导热分析仪（导热系数范围0.005~1800W/(mK)）

KeysightDAQ970A数据采集系统：64通道温度场分布监测系统

FLIRA8300sc红外热像仪：空间分辨率640512的热场成像设备

梅特勒TGA/DSC3+同步热分析仪：支持真空环境下的综合热性能测试

岛津TM-1000接触热阻测试台：压力范围0~50MPa的界面传热分析系统