检测项目
1.厚度公差检测：测量范围0.1-10mm，精度0.002mm
2.表面硬度测试：维氏硬度HV200-800范围测定
3.平面度偏差：最大允许误差≤0.05mm/m
4.孔径尺寸精度：公差等级IT6-IT8级验证
5.表面粗糙度分析：Ra值0.1-3.2μm参数测定
6.材料成分光谱分析：元素含量误差≤0.01%
检测范围
1.金属合金面针板（不锈钢/钛合金/铝合金）
2.工程塑料复合材料面板
3.陶瓷基精密定位板
4.半导体晶圆承载板
5.光学级玻璃校准基板
6.碳纤维增强聚合物基板
检测方法
ASTME384-17微硬度测试标准
ISO8511:2019精密平面度测量规范
GB/T1800.2-2020极限与配合标准
ISO4287:1997表面粗糙度评定方法
GB/T4336-2016碳素钢光谱分析法
ASTME112-13晶粒度测定规程
检测设备
1.MitutoyoCMM-CrystaPlusM7106：三坐标测量系统，空间精度1.8+L/350μm
2.ZwickRoellZHV30显微硬度计：载荷范围10gf-30kgf
3.TaylorHobsonFormTalysurfi120：表面轮廓仪，垂直分辨率0.8nm
4.OlympusDSX1000数码显微镜：最大放大倍数6000X
5.BrukerQ4TASMAN直读光谱仪：波长范围130-800nm
6.KeyenceLM-9000激光测微计：重复精度0.02μm
7.HexagonAbsoluteARM7轴测量臂：空间精度0.025mm
8.Agilent5500AFM原子力显微镜：Z轴分辨率0.1nm
9.Instron5985万能试验机：最大载荷150kN
10.PerkinElmerSTA8000热分析系统：温度范围25-1600℃