检测项目

1.厚度公差检测：测量范围0.1-10mm，精度0.002mm

2.表面硬度测试：维氏硬度HV200-800范围测定

3.平面度偏差：最大允许误差≤0.05mm/m

4.孔径尺寸精度：公差等级IT6-IT8级验证

5.表面粗糙度分析：Ra值0.1-3.2μm参数测定

6.材料成分光谱分析：元素含量误差≤0.01%

检测范围

1.金属合金面针板（不锈钢/钛合金/铝合金）

2.工程塑料复合材料面板

3.陶瓷基精密定位板

4.半导体晶圆承载板

5.光学级玻璃校准基板

6.碳纤维增强聚合物基板

检测方法

ASTME384-17微硬度测试标准

ISO8511:2019精密平面度测量规范

GB/T1800.2-2020极限与配合标准

ISO4287:1997表面粗糙度评定方法

GB/T4336-2016碳素钢光谱分析法

ASTME112-13晶粒度测定规程

检测设备

1.MitutoyoCMM-CrystaPlusM7106：三坐标测量系统，空间精度1.8+L/350μm

2.ZwickRoellZHV30显微硬度计：载荷范围10gf-30kgf

3.TaylorHobsonFormTalysurfi120：表面轮廓仪，垂直分辨率0.8nm

4.OlympusDSX1000数码显微镜：最大放大倍数6000X

5.BrukerQ4TASMAN直读光谱仪：波长范围130-800nm

6.KeyenceLM-9000激光测微计：重复精度0.02μm

7.HexagonAbsoluteARM7轴测量臂：空间精度0.025mm

8.Agilent5500AFM原子力显微镜：Z轴分辨率0.1nm

9.Instron5985万能试验机：最大载荷150kN

10.PerkinElmerSTA8000热分析系统：温度范围25-1600℃