检测项目
1.频率响应特性：30MHz-300GHz范围内信号衰减≤0.5dB/m，驻波比≤1.5
2.介质损耗角正切（Df）：基材Df值≤0.002@10GHz
3.表面粗糙度（Ra）：高频PCB铜箔Ra≤0.8μm
4.热膨胀系数（CTE）：Z轴方向CTE≤50ppm/℃
5.电磁屏蔽效能：30dB@18GHz
检测范围
1.高频PCB基材：PTFE复合材料、陶瓷填充聚酰亚胺等
2.射频连接器：SMA/N型/2.92mm接口组件
3.微波介质滤波器：腔体/介质谐振型器件
4.5G天线阵列：MassiveMIMO辐射单元
5.半导体封装：FCBGA/WLP封装基板
检测方法
ASTMD5568-14：印制电路板高频介电性能测试
IEC61189-3-719：微波材料复介电常数测量
GB/T17626.3-2016：射频电磁场辐射抗扰度试验
ISO11439:2013：高压储氢容器高频振动测试
MIL-STD-883KMethod3015：微波器件温度循环试验
检测设备
KeysightN9020BMXA信号分析仪：支持40GHz实时频谱分析
Rohde&SchwarzZNB40矢量网络分析仪：4端口10MHz-40GHzS参数测试
AnritsuMT8862C无线测试仪：5GNRFR1/FR2频段辐射功率测量
TescanMIRA3SEM：纳米级表面形貌与元素分析
ESPECTDS-100温冲箱：-70℃~+180℃循环冲击测试
ETS-LindgrenALT800混响室：1GHz-40GHz屏蔽效能评估
Agilent4294A阻抗分析仪：40Hz-110MHz精密阻抗测量
ThermoFisherDXR3显微拉曼光谱仪：材料分子结构无损检测
SchlumbergerSI1260介电谱仪：10μHz-32MHz介电特性分析
FlukeTi450红外热像仪：1℃热分布成像精度