检测项目

1.频率响应特性：30MHz-300GHz范围内信号衰减≤0.5dB/m，驻波比≤1.5

2.介质损耗角正切（Df）：基材Df值≤0.002@10GHz

3.表面粗糙度（Ra）：高频PCB铜箔Ra≤0.8μm

4.热膨胀系数（CTE）：Z轴方向CTE≤50ppm/℃

5.电磁屏蔽效能：30dB@18GHz

检测范围

1.高频PCB基材：PTFE复合材料、陶瓷填充聚酰亚胺等

2.射频连接器：SMA/N型/2.92mm接口组件

3.微波介质滤波器：腔体/介质谐振型器件

4.5G天线阵列：MassiveMIMO辐射单元

5.半导体封装：FCBGA/WLP封装基板

检测方法

ASTMD5568-14：印制电路板高频介电性能测试

IEC61189-3-719：微波材料复介电常数测量

GB/T17626.3-2016：射频电磁场辐射抗扰度试验

ISO11439:2013：高压储氢容器高频振动测试

MIL-STD-883KMethod3015：微波器件温度循环试验

检测设备

KeysightN9020BMXA信号分析仪：支持40GHz实时频谱分析

Rohde&SchwarzZNB40矢量网络分析仪：4端口10MHz-40GHzS参数测试

AnritsuMT8862C无线测试仪：5GNRFR1/FR2频段辐射功率测量

TescanMIRA3SEM：纳米级表面形貌与元素分析

ESPECTDS-100温冲箱：-70℃~+180℃循环冲击测试

ETS-LindgrenALT800混响室：1GHz-40GHz屏蔽效能评估

Agilent4294A阻抗分析仪：40Hz-110MHz精密阻抗测量

ThermoFisherDXR3显微拉曼光谱仪：材料分子结构无损检测

SchlumbergerSI1260介电谱仪：10μHz-32MHz介电特性分析

FlukeTi450红外热像仪：1℃热分布成像精度