铸造铅字合金检测

检测项目1.铅含量测定:要求Pb≥70%,采用差量法结合光谱分析2.锑含量检测:控制范围8-12%,X射线荧光光谱法精度0.3%3.锡元素分析:允许值3-5%,电感耦合等离子体发射光谱法(ICP-OES)4.布氏硬度测试:标准载荷62.5kgf,压头直径2.5mm5.密度测定:合格区间9.4-10.2g/cm,阿基米德法误差≤0.05g/cm6.晶相结构观察:金相显微镜200-500倍率下检验α相分布检测范围1.传统活字印刷用铅锑锡三元合金2.数控雕刻字模专用低熔点合金3.精密铸造字模基体材料4.再生铅基

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检测项目

1.铅含量测定:要求Pb≥70%,采用差量法结合光谱分析

2.锑含量检测:控制范围8-12%,X射线荧光光谱法精度0.3%

3.锡元素分析:允许值3-5%,电感耦合等离子体发射光谱法(ICP-OES)

4.布氏硬度测试:标准载荷62.5kgf,压头直径2.5mm

5.密度测定:合格区间9.4-10.2g/cm,阿基米德法误差≤0.05g/cm

6.晶相结构观察:金相显微镜200-500倍率下检验α相分布

检测范围

1.传统活字印刷用铅锑锡三元合金

2.数控雕刻字模专用低熔点合金

3.精密铸造字模基体材料

4.再生铅基合金原料

5.艺术铸造特殊字符合金

6.高温字模镀层复合材料

检测方法

ASTME29-22《金属化学分析标准实施规程》

ISO3815:2021《锌及锌合金光谱分析法》

GB/T5121.1-2020《铜及铜合金化学分析方法》

GB/T228.1-2021《金属材料拉伸试验第1部分》

ISO6506-1:2023《金属材料布氏硬度试验》

ASTMB962-23《铸造金属密度测定标准》

检测设备

ThermoScientificARLiSpark8860直读光谱仪(成分分析)

BuehlerOmnimetMHT显微硬度计(HV0.3-HV30)

SartoriusCPA225D电子天平(0.01mg精度)

LeicaDM2700M金相显微镜(500万像素CCD)

Instron5985万能试验机(300kN载荷)

MalvernPanalyticalEpsilon4XRF分析仪(元素快速筛查)

QuantachromeUltrapyc5000气体置换法密度仪(0.03%重复性)

PerkinElmerAvio550ICP-OES(ppb级痕量元素检测)

QnessQ10A+自动切割镶嵌系统(试样制备)

Elcometer456接触式表面粗糙度仪(Ra≤1.6μm验证)

北检(北京)检测技术研究院【简称:北检院】

  • 报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
  • 检测周期:7~15工作日,可加急。
  • 资质:旗下实验室拥有CMA/CNAS/ISO资质。
  • 标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
  • 非标测试:支持定制化试验方案。
  • 售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

QUALIFICATIONS

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