检测项目
1.二氧化硅含量测定：纯度≥99.8%，灼烧减量≤0.5%（GB/T20020-2013）
2.粒径分布分析：D50值10-50nm范围控制（ISO13320-1:2020）
3.比表面积测试：BET法测定150-400m/g（ASTMD1993-03(2018)）
4.pH值检测：水分散液pH3.5-8.5（USP<643>标准）
5.重金属残留：铅≤5ppm、砷≤3ppm（GB31604.49-2023）
检测范围
1.药用级胶态硅石：片剂包衣材料、胶囊防粘剂
2.食品添加剂：乳制品抗结块剂、粉末油脂流动助剂
3.工业涂料：水性涂料增稠剂、防腐涂层填料
4.电子封装材料：半导体封装用高纯硅胶
5.化妆品原料：防晒霜紫外线散射剂
检测方法
1.X射线荧光光谱法（GB/T20020-2013）测定SiO₂含量
2.激光衍射法（ISO13320-1:2020）分析粒径分布
3.氮吸附BET法（ASTMD1993-03(2018)）测试比表面积
4.ICP-MS法（GB31604.49-2023）检测重金属残留
5.Zeta电位测定法（ISO13099-1:2012）评估分散稳定性
检测设备
1.RigakuZSXPrimusIVX射线荧光光谱仪：元素定量分析
2.MalvernMastersizer3000激光粒度仪：纳米级粒径测量
3.MicromeriticsASAP2460比表面分析仪：BET比表面积测定
4.Metrohm905Titrando自动电位滴定仪：pH值精确测量
5.PerkinElmerNexION350DICP-MS：痕量重金属检测
6.HoribaSZ-100Z纳米电位分析仪：Zeta电位测试
7.MettlerToledoTGA/DSC同步热分析仪：热稳定性评估
8.AgilentCary630FTIR傅里叶红外光谱仪：官能团鉴定
9.BrookfieldDV2T粘度计：流变特性测试
10.LeicaDM2700M偏光显微镜：微观形貌