检测项目

1.压缩强度：最大压缩载荷，极限承载能力，破坏载荷，压缩破裂点

2.抗压性能：抗压能力，受压稳定性，持续受压表现，结构抗损伤能力

3.压缩变形：压缩位移，厚度变化，永久变形，回弹后残余变形

4.弹性与刚度：弹性变形范围，压缩刚度，受压回复能力，载荷位移响应

5.屈服与失效：屈服点，塌陷点，开裂现象，断裂特征

6.封装承压性能：封装体抗压能力，引脚区受压表现，壳体完整性，边角耐压性

7.基板受压性能：基板变形量，层间受压稳定性，局部压痕，翘曲变化

8.连接部位强度：焊点受压表现，连接区变形，接触部位稳定性，受压失效形态

9.缓冲材料压缩性能：压缩形变量，压缩回弹率，压缩永久变形率，受压缓冲能力

10.循环压缩性能：重复受压耐受性，循环后形变变化，载荷衰减，疲劳损伤表现

11.环境后压缩性能：高温后抗压能力，低温后变形表现，湿热后承压稳定性，老化后压缩强度

12.微小结构受压性能：薄壁区抗压能力，微型部件压缩响应，局部受力破坏，精细结构稳定性

检测范围

集成电路封装体、芯片载板、印制线路板、电子连接器、继电器外壳、传感器封装件、显示模组结构件、电池壳体、电池隔垫、电子陶瓷基片、绝缘垫片、导热垫片、缓冲泡棉、硅胶按键、塑料支架、金属屏蔽罩、微型开关部件、摄像模组支撑件

检测设备

1.电子万能试验机：用于实施压缩载荷施加与位移记录，测定样品抗压强度、变形量和失效过程。

2.微小力值压缩试验机：用于微型电子元件和精细结构件的低载荷压缩测试，适合高灵敏度力值采集。

3.恒速压缩试验装置：用于按设定位移速度进行连续压缩，评价样品在稳定加载条件下的受压响应。

4.循环压缩试验装置：用于重复压缩加载与卸载测试，分析电子材料和结构件的耐久受压性能。

5.高低温环境试验箱：用于在不同温度条件下进行压缩前处理或联用试验，评估环境变化对受压性能的影响。

6.恒温恒湿试验箱：用于湿热条件处理样品，考察吸湿或老化后电子材料的压缩性能变化。

7.位移测量装置：用于精确记录压缩过程中的位移、形变量和回弹量，提高变形数据分析准确性。

8.厚度测量仪：用于测量样品受压前后厚度变化，评估压缩永久变形及结构压缩损伤程度。

9.显微观察装置：用于观察受压后裂纹、压痕、边缘破损和微观失效形貌，辅助判定破坏特征。

10.数据采集分析系统：用于同步记录力值、位移和时间参数，形成压缩曲线并支持结果整理与性能分析。