检测项目
1. 热老化寿命(500-10000h)
2. 玻璃化转变温度Tg(130-220℃)
3. 热分层时间T260(10-60min)
4. 介电强度变化率(0-20%)
5. 绝缘电阻衰减率(0-30%)
检测范围
1. FR-4基板：Tg130-170
2. 高多层板：12-32层
3. 柔性板：PI基材
4. 刚挠结合板：多层结构
5. 高频板：PTFE/Rogers
检测方法
1. GB/T 2423.2-2008 高温老化试验
2. IPC-TM-650 2.6.25 热分析
3. GB/T 13557-2009 印制板老化试验
4. IEC 62326-1:2016 印制板性能
5. ASTM D3850-2019 热重分析
检测设备
1. 高温老化试验箱(ESPEC PH-201)：室温-300℃
2. TGA分析仪(Netzsch TG 209)：精度0.1μg
3. DSC差示扫描量热仪(Netzsch DSC 214)：精度0.1μW
4. TMA热机械分析仪(Netzsch TMA 402)：精度0.1nm
5. 高阻计(HIOKI SM-7110)：测量10^16Ω
6. 介质击穿仪(CSA BD-50kV)：0-50kV
7. 热冲击试验箱(ESPEC TSA-71S)：-65~150℃
8. 阻抗分析仪(Agilent 4294A)：40Hz-110MHz
9. 振动试验台(Dongling ESS-050)：频率5-3000Hz