电路板老化性能检测

检测项目

1. 热老化寿命(500-10000h)

2. 玻璃化转变温度Tg(130-220℃)

3. 热分层时间T260(10-60min)

4. 介电强度变化率(0-20%)

5. 绝缘电阻衰减率(0-30%)

检测范围

1. FR-4基板：Tg130-170

2. 高多层板：12-32层

3. 柔性板：PI基材

4. 刚挠结合板：多层结构

5. 高频板：PTFE/Rogers

检测方法

1. GB/T 2423.2-2008 高温老化试验

2. IPC-TM-650 2.6.25 热分析

3. GB/T 13557-2009 印制板老化试验

4. IEC 62326-1:2016 印制板性能

5. ASTM D3850-2019 热重分析

检测设备

1. 高温老化试验箱(ESPEC PH-201)：室温-300℃

2. TGA分析仪(Netzsch TG 209)：精度0.1μg

3. DSC差示扫描量热仪(Netzsch DSC 214)：精度0.1μW

4. TMA热机械分析仪(Netzsch TMA 402)：精度0.1nm

5. 高阻计(HIOKI SM-7110)：测量10^16Ω

6. 介质击穿仪(CSA BD-50kV)：0-50kV

7. 热冲击试验箱(ESPEC TSA-71S)：-65~150℃

8. 阻抗分析仪(Agilent 4294A)：40Hz-110MHz

9. 振动试验台(Dongling ESS-050)：频率5-3000Hz

以上是与"电路板老化性能检测"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检检测技术研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。