检测项目

1.重金属元素限量：铅含量，镉含量，汞含量，六价铬含量，砷含量。

2.卤素物质限量：氯含量，溴含量，总卤素含量，可萃取氯离子，可萃取溴离子。

3.有害元素筛查：锑含量，铍含量，硒含量，钡含量，镍含量。

4.离子污染检测：氟离子残留，氯离子残留，硝酸根残留，硫酸根残留，铵根残留。

5.有机污染物限量：邻苯二甲酸酯总量，多环芳烃总量，有机锡含量，酚类残留，挥发性有机物残留。

6.金属杂质分析：铁杂质含量，铜杂质含量，钠杂质含量，钾杂质含量，铝杂质含量。

7.表面残留物检测：助焊残留，清洗剂残留，油污残留，颗粒污染，碳氢化合物残留。

8.气体杂质限量：氧含量，水分含量，氮氧化物痕量，硫化物痕量，烃类杂质含量。

9.材料纯度测试：硅材料纯度，金属靶材纯度，化学试剂纯度，封装材料纯度，特种气体纯度。

10.封装材料限量：塑封料中重金属，键合材料杂质，基板材料卤素，灌封材料挥发物，粘接材料残留单体。

11.工艺化学品残留：酸性残留，碱性残留，蚀刻液残留，显影液残留，剥离液残留。

12.微量水分检测：固体材料水分，液体试剂水分，气体水分，封装内部水汽，表面吸附水分。

检测范围

硅片、外延片、光刻胶、电子特气、湿电子化学品、靶材、引线框架、封装基板、塑封料、键合丝、焊球、导电胶、绝缘胶、芯片成品、晶圆级封装样品、清洗液、蚀刻液、显影液

检测设备

1.电感耦合等离子体发射光谱仪：用于测定材料中多种金属元素含量，适合痕量与常量元素分析。

2.电感耦合等离子体质谱仪：用于超痕量金属杂质定量，适合高纯材料与化学品检测。

3.离子色谱仪：用于分析阴离子和阳离子残留，可评估表面离子污染水平。

4.气相色谱仪：用于挥发性有机物与残留溶剂分析，适合有机污染物限量检测。

5.液相色谱仪：用于分离测定非挥发性有机物，适合添加剂与残留物分析。

6.原子吸收光谱仪：用于部分金属元素定量测定，适合常见有害元素分析。

7.紫外可见分光光度计：用于特定离子或化合物含量测定，可进行快速比色分析。

8.傅里叶变换红外光谱仪：用于材料成分识别与有机官能团分析，辅助判断有机残留类型。

9.热脱附分析仪：用于释放并检测样品中的挥发性残留物，适合洁净度与污染评估。

10.微量水分测定仪：用于测定固体、液体及气体中的痕量水分，适合高纯介质控制。