半导体离子测试

半导体离子测试主要针对晶圆、芯片、封装材料及工艺介质中的离子污染物进行定性与定量分析,用于评估材料纯净度、工艺清洁度及器件可靠性风险。检测重点包括常见无机离子、有机酸根及表面残留物控制,为失效分析、工艺监控和质量评估提供数据依据。

原创阅读 662026-03-29工程师CMACNASISO高新技术企业

检测项目

1.阳离子分析:钠离子,钾离子,铵离子,锂离子,钙离子,镁离子。

2.阴离子分析:氯离子,氟离子,溴离子,硝酸根,硫酸根,磷酸根。

3.有机酸根分析:乙酸根,甲酸根,乳酸根,草酸根,柠檬酸根,丙酸根。

4.表面离子残留测试:晶圆表面离子残留,金属层表面离子残留,焊盘表面离子残留,封装表面离子残留。

5.超纯水离子检测:痕量阳离子测定,痕量阴离子测定,总离子污染评估,清洗水离子监控。

6.化学品离子杂质检测:酸液离子杂质,碱液离子杂质,溶剂离子杂质,蚀刻液离子杂质。

7.封装材料离子析出测试:塑封料离子析出,引线框架残留离子,基板材料离子析出,粘结材料离子释放。

8.助剂与辅料离子检测:清洗剂离子含量,显影液离子杂质,剥离液离子残留,添加剂离子污染。

9.环境沉降离子分析:洁净环境沉降离子,工艺区域表面离子,擦拭取样离子,空气冷凝液离子检测。

10.工艺残留离子评估:刻蚀后离子残留,清洗后离子残留,镀膜后离子污染,封装后离子残留。

11.材料浸提液离子检测:浸提液阳离子,浸提液阴离子,浸提液有机酸根,浸提液总离子评估。

12.失效相关离子分析:腐蚀相关离子筛查,电迁移相关离子分析,漏电风险离子排查,界面污染离子识别。

检测范围

硅晶圆、外延片、光刻胶、掩膜版、芯片裸片、键合线、引线框架、封装基板、塑封料、焊料、助焊残留物、清洗剂、显影液、蚀刻液、剥离液、超纯水、工艺用化学试剂、载具、晶圆盒、擦拭材料

检测设备

1.离子色谱仪:用于分离和测定样品中的阴离子、阳离子及部分有机酸根,适用于痕量离子分析。

2.电导率仪:用于测定液体样品的电导变化,辅助评估水质纯净度和离子总体水平。

3.酸碱度测定仪:用于检测溶液酸碱度,辅助判断样品提取液和工艺液体的化学状态。

4.超纯水制备系统:用于提供低本底实验用水,降低测试过程中的外源离子干扰。

5.恒温提取装置:用于控制样品浸提温度和时间,支持材料离子析出和表面残留提取。

6.超声提取装置:用于促进样品表面或内部离子释放,提高浸提效率和检测重复性。

7.分析天平:用于样品称量和试剂配制,保障测试过程中的质量控制精度。

8.洁净实验操作台:用于样品前处理和分装操作,减少环境背景对痕量离子测试的影响。

9.微孔过滤装置:用于去除提取液中的颗粒杂质,保护分析系统并提高测试稳定性。

10.数据采集处理系统:用于记录色谱信号、处理检测数据及完成离子含量计算与结果整理。

北检(北京)检测技术研究院【简称:北检院】

  • 报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
  • 检测周期:7~15工作日,可加急。
  • 资质:旗下实验室拥有CMA/CNAS/ISO资质。
  • 标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
  • 非标测试:支持定制化试验方案。
  • 售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

QUALIFICATIONS

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