检测项目

1.外观磨损检测：表面划痕，边角磨耗，封装表层脱落，表面失光，印字区域磨损。

2.标识耐磨检测：字符清晰度保持，图形完整性，色层附着保持，擦拭后辨识性，标记残留率。

3.表面涂层磨损检测：涂层脱落，涂层厚度变化，局部破损，摩擦后均匀性，附着状态变化。

4.封装区域耐磨检测：封装体表面磨耗，边缘崩损，引脚根部磨损，焊盘区域擦伤，封装平整度变化。

5.摩擦稳定性检测：干摩擦损伤，往复摩擦损伤，接触磨耗程度，摩擦后表面变化，摩擦循环耐受性。

6.擦拭耐受检测：擦拭后印字脱落，擦拭后表面雾化，擦拭后色差变化，擦拭后残留痕迹，擦拭后局部起皮。

7.微观形貌检测：磨痕宽度，磨痕深度，表面粗糙变化，微裂纹形成，颗粒脱落情况。

8.尺寸变化检测：磨损区域厚度变化，局部尺寸减薄，边缘轮廓变化，表面凹陷程度，接触区尺寸偏差。

9.电性能保持检测：接触后导通稳定性，绝缘状态变化，信号响应变化，参数漂移情况，功能保持状态。

10.引脚与端面耐磨检测：引脚表面擦伤，端面磨耗，镀层破损，接触部位磨损，氧化敏感区域暴露。

11.环境后磨损检测：温湿作用后耐磨性，热应力后表面稳定性，储存后标识耐磨性，老化后磨耗变化，环境耦合损伤。

12.失效特征检测：磨损失效位置，失效扩展趋势，表面破坏模式，标识消失程度，局部功能异常关联。

检测范围

存储芯片、逻辑芯片、控制芯片、驱动芯片、传感芯片、功率芯片、模拟芯片、数字芯片、射频芯片、封装芯片、裸芯片、贴片芯片、多引脚芯片、微处理芯片、集成电路芯片、晶圆切割芯片、测试分选后芯片、编带包装芯片

检测设备

1.磨损试验机：用于模拟芯片表面在重复摩擦条件下的磨耗过程；可进行载荷、行程和次数控制。

2.往复摩擦试验装置：用于评估芯片标识及封装表面在往复接触过程中的耐磨表现；适合擦伤与磨痕研究。

3.表面形貌测量仪：用于测定磨损区域的轮廓、深度和表面起伏变化；可分析磨痕形态特征。

4.显微观察设备：用于观察芯片表面微观磨损、裂纹及颗粒脱落情况；适合失效部位识别。

5.粗糙度测量仪：用于测量磨损前后表面粗糙程度变化；可辅助判断表面退化水平。

6.厚度测量仪：用于检测表层或涂层在磨损前后的厚度变化；适合评估材料减薄情况。

7.擦拭耐久试验装置：用于模拟芯片标识在擦拭作用下的脱落与模糊过程；可评价字符保持能力。

8.电性能测试仪：用于检测磨损后芯片导通、绝缘及功能参数变化；可分析磨损对性能的影响。

9.环境试验装置：用于提供温度和湿度条件后开展磨损测试；可评估环境耦合作用下的耐磨性。

10.影像测量设备：用于记录磨损区域尺寸、边缘变化和标识清晰度；可进行对比分析与结果判定。