检测项目

1.基材元素组成：玻璃纤维成分，树脂填料元素，无机阻燃成分，矿物填充元素。

2.铜层成分分析：铜含量，伴生杂质元素，氧化产物元素，表面残留元素。

3.焊料合金成分：锡含量，银含量，铜含量，微量杂质元素。

4.表面处理层成分：镍层元素，金层元素，锡层元素，银层元素。

5.阻焊层元素分析：颜料元素，填料元素，固化残留元素，无机添加剂元素。

6.字符油墨成分：着色元素，填充元素，无机助剂元素，残留杂质元素。

7.受限元素筛查：铅，镉，汞，六价铬。

8.卤素相关元素：氯，溴，含卤阻燃相关元素，表面卤素残留。

9.污染残留元素：钠，钾，钙，铁。

10.镀层杂质元素：镍层杂质，金层杂质，锡层杂质，铜层杂质。

11.腐蚀产物分析：铜腐蚀产物元素，锡腐蚀产物元素，镍腐蚀产物元素，环境沉积元素。

12.离子污染元素：可溶性金属离子，焊接残留元素，清洗残留元素，环境引入元素。

检测范围

刚性电路板、挠性电路板、刚挠结合板、单面板、双面板、多层板、高频电路板、金属基电路板、陶瓷基电路板、覆铜板、半固化片、铜箔、焊盘镀层、通孔镀层、焊料样品、阻焊油墨层、字符油墨层、表面处理层、组装后电路板、失效电路板

检测设备

1.电感耦合等离子体发射光谱仪：用于多种金属元素的定量分析，适合基材、镀层、焊料及浸提液中元素测定。

2.电感耦合等离子体质谱仪：用于痕量及超痕量元素分析，对微量杂质和受限元素具有较高灵敏度。

3.原子吸收光谱仪：用于特定金属元素的定量测定，适合铅、镉等元素的分析。

4.原子荧光光谱仪：用于部分痕量元素测定，适合低含量目标元素的筛查与确认。

5.紫外可见分光光度计：用于显色体系中元素含量测定，可辅助部分无机成分分析。

6.能量色散型射线荧光光谱仪：用于固体样品元素快速筛查，可实现电路板表面及局部区域的无损分析。

7.波长色散型射线荧光光谱仪：用于多元素定性与定量分析，适合镀层及基材中主量和次量元素测定。

8.扫描电子显微镜：用于观察表面形貌与局部缺陷，可结合微区成分分析判断污染与腐蚀来源。

9.电子探针显微分析仪：用于微小区域元素分布测定，适合镀层界面、焊点截面及缺陷部位分析。

10.离子色谱仪：用于可溶性离子污染分析，可测定清洗残留、助焊残留及环境带入离子成分。