检测项目

1.机械疲劳性能：弯曲疲劳，振动疲劳，冲击疲劳，反复载荷耐受性。

2.热疲劳性能：温度循环耐受性，冷热交变稳定性，热冲击后结构完整性，热应力损伤评估。

3.焊点疲劳检测：焊点裂纹，焊点剥离，焊点空洞变化，焊点连接稳定性。

4.导电结构疲劳检测：导线裂纹，铜箔断裂，线路阻值漂移，导通稳定性。

5.孔结构疲劳检测：金属化孔壁裂纹，通孔导通变化，孔壁分层，孔内镀层损伤。

6.层间结合性能：层间剥离，基材分层，界面开裂，结合强度衰减。

7.绝缘疲劳性能：绝缘电阻变化，介质耐受性下降，漏电倾向，表面绝缘稳定性。

8.尺寸稳定性检测：翘曲变形，厚度变化，孔位偏移，热膨胀引起的尺寸漂移。

9.表面涂覆稳定性：阻焊层开裂，表面涂层脱落，覆层老化，保护层附着稳定性。

10.电性能疲劳检测：阻抗变化，电阻漂移，信号传输稳定性，载流能力变化。

11.环境应力耦合疲劳：湿热疲劳，温湿循环影响，腐蚀后疲劳性能，环境应力综合失效。

12.微观失效分析：微裂纹观察，断面缺陷识别，界面损伤评估，失效形貌分析。

检测范围

刚性电路板、柔性电路板、刚柔结合电路板、多层电路板、单面电路板、双面电路板、高密度互连电路板、金属基电路板、陶瓷基电路板、厚铜电路板、汽车电子电路板、通信设备电路板、工业控制电路板、消费电子电路板、医疗设备电路板、照明电路板、功率模块电路板、微型电路板

检测设备

1.疲劳试验机：用于施加周期性机械载荷，评估电路板及连接结构在反复应力下的耐久性能。

2.温度循环试验箱：用于模拟高低温交替环境，考察电路板在热循环条件下的结构与电性能变化。

3.冷热冲击试验箱：用于快速温度转换试验，评估材料界面、焊点及孔结构对突变热应力的承受能力。

4.振动试验台：用于模拟运输和使用中的振动环境，检测电路板组件连接部位的疲劳失效风险。

5.微电阻测试仪：用于测量导线、焊点及通孔的电阻变化，判断疲劳过程中的导通稳定性。

6.绝缘电阻测试仪：用于检测电路板绝缘性能变化，评估疲劳后介质和表面绝缘状态。

7.金相显微镜：用于观察孔壁、焊点及层间结构的微观形貌，识别裂纹、分层等缺陷。

8.断面制样设备：用于制作电路板截面样品，便于分析内部镀层、孔结构及层间结合状态。

9.翘曲测量仪：用于测定电路板在疲劳前后平整度和变形程度，评价尺寸稳定性。

10.恒温恒湿试验箱：用于模拟湿热环境，评估温湿条件与疲劳作用叠加下的可靠性变化。