检测项目

1.整体平整度：整体面偏差测定，最大平面高低差测定，基准面贴合状态评估。

2.局部翘曲：边角翘起高度，局部波浪变形，区域性拱曲程度测定。

3.表面起伏：表面波纹高度，起伏间距，不平区域分布测定。

4.边缘变形：边缘上翘，边缘下塌，翻边邻近区平面偏差测定。

5.孔周平面状态：孔口周边翘曲，冲孔邻域变形，孔间区域平整度测定。

6.压痕影响：压痕区凹陷深度，压痕周围起伏，受压区域平面变化测定。

7.回弹变形：成形后回弹量，卸载后平面恢复差异，残余变形测定。

8.装夹状态平整度：自由状态平整度，支撑状态平整度，装夹后变形差异测定。

9.厚度关联变形：厚薄不均区域平面偏差，板厚变化对翘曲影响，局部减薄区变形测定。

10.残余应力相关表现：应力释放后翘曲，切边后变形变化，局部应力集中区平整度测定。

11.装配适配性：接触面贴合间隙，配合面平面偏差，安装基面变形测定。

12.外观几何缺陷：扭曲变形，鼓包缺陷，塌陷缺陷测定。

检测范围

平板冲压件、支架冲压件、连接片、垫片、盖板、底板、安装板、加强板、卡扣件、弹片、外壳面板、框架件、孔板件、端盖冲压件、法兰冲压件、散热片冲压件、夹持件、导向片、固定片、装饰面板冲压件

检测设备

1.平整度测量平台：用于提供稳定基准平面，检测工件整体平面偏差和贴合状态。

2.高度测量仪：用于测定工件各测点高度差，评估整体及局部平整度变化。

3.轮廓测量仪：用于获取截面起伏曲线，分析波纹、翘曲和局部变形特征。

4.三坐标测量设备：用于采集空间坐标数据，计算基准面偏差、平面度及相关几何参数。

5.光学影像测量设备：用于非接触测量边缘变形、孔周平面状态及外形起伏。

6.激光位移测量设备：用于快速扫描表面高低差，适合局部翘曲和波浪变形检测。

7.塞尺：用于测定工件与基准面之间的间隙大小，辅助判断贴合程度。

8.百分表：用于接触式测量微小位移变化，可用于边缘翘起和局部凹凸检测。

9.应力释放辅助装置：用于观察切割或释放约束后的变形变化，分析残余应力对平整度的影响。

10.工装夹具：用于固定和定位冲压件，保证测量姿态一致，提高平整度试验重复性。