检测项目

1. 直流电阻R(mΩ,精度±2%)

2. 等效电感L(nH,0.1-100nH)

3. 寄生电容C(pF,0.01-10pF)

4. 特性阻抗Z0(50/75/100Ω±5%)

5. 信号完整性眼图张开度

检测范围

1. 高速PCB板：FR-4/Rogers RO4350B

2. BGA封装基板：0.5mm节距

3. 多层柔性板：FPC四层

4. IC封装引线键合：金线25μm

5. 电源分配网络PDN：直流压降≤50mV

检测方法

1. IPC-2221B 印制板设计通用标准

2. IPC-2141A 阻抗控制设计

3. IEC 62326-1:2016 印制板性能

4. IEEE 1597.1-2008 高频仿真验证

5. JEDEC JESD209-4F LPDDR4

检测设备

1. 三维电磁场仿真软件(Ansys Q3D Extractor 2024 R1)：场求解器

2. LCR数字电桥(Keysight E4990A)：20Hz-120MHz,精度0.05%

3. 时域反射计(Tektronix DSA8300)：带宽70GHz

4. 矢量网络分析仪(Keysight N5247B PNA-X)：10MHz-67GHz

5. 高精度探针台(Cascade Microtech S300)：12英寸晶圆

6. 高频探针(Cascade Microtech ACP40-A-GSG-250)：频率DC-40GHz

7. 信号发生器(Keysight E8257D)：250kHz-67GHz

8. 阻抗测试仪(HIOKI IM3570)：4Hz-5MHz

9. 网络分析仪校准件(Keysight 85052D)：3.5mm机械校准