线路板剪切强度测试

检测项目

1. 层间剪切强度：PCB层间结合强度(MPa)，测试速率0.5-2mm/min

2. 焊点剪切强度：单个焊点承载能力(N)，推拉力测试

3. 通孔剪切强度：通孔与铜箔结合强度(N)

4. 贴装元件剪切强度：SMD元件焊点强度(N)

5. 铜箔剥离强度：铜箔与基材的结合强度(N/mm)

检测范围

1. 单面板：纸质基板、环氧玻璃布基板单面板

2. 双面板：双面覆铜板、多层板芯板

3. 多层板：4层-24层刚性多层板

4. 挠性板：FPC柔性电路板、刚挠结合板

5. 高频板：PTFE基板、陶瓷基板

检测方法

1. IPC-TM-650 2.4.8 多层印制板层间粘合强度试验方法

2. IPC-TM-650 2.4.42 焊点的剪切强度试验方法

3. GB/T 4677-2002 印制板测试方法

4. ASTM D2344/D2344M-22 聚合物基复合材料短梁强度的标准试验方法

5. JIS C 5016 印制线路板试验方法

检测设备

1. 电子万能试验机(Instron 5944)：最大载荷5kN，精度±0.5%

2. 焊点剪切测试仪(Dage Series 4000)：推拉力范围0-200N，精度±0.1%

3. 剪切夹具：平行刀口、三点剪切等多种夹具

4. 位移传感器：分辨率0.001mm，量程0-50mm

5. 数据采集系统：采样频率1kHz，记录载荷-位移曲线

6. 金相显微镜(Olympus BX53)：观察断裂面形貌，倍数50-1000倍

7. 恒温恒湿箱(ESPEC SH-242)：标准试验环境23±2℃，50±5%RH

8. 试样切割机：制备标准试样，尺寸精度±0.1mm

9. 游标卡尺(Mitutoyo 500-196-30)：测量试样尺寸

10. 扫描电镜(TESCAN VEGA3)：微观断裂形貌分析

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是与"线路板剪切强度测试"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检检测技术研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。