检测项目
1. 层间剪切强度：PCB层间结合强度(MPa)，测试速率0.5-2mm/min
2. 焊点剪切强度：单个焊点承载能力(N)，推拉力测试
3. 通孔剪切强度：通孔与铜箔结合强度(N)
4. 贴装元件剪切强度：SMD元件焊点强度(N)
5. 铜箔剥离强度：铜箔与基材的结合强度(N/mm)
检测范围
1. 单面板：纸质基板、环氧玻璃布基板单面板
2. 双面板：双面覆铜板、多层板芯板
3. 多层板：4层-24层刚性多层板
4. 挠性板：FPC柔性电路板、刚挠结合板
5. 高频板：PTFE基板、陶瓷基板
检测方法
1. IPC-TM-650 2.4.8 多层印制板层间粘合强度试验方法
2. IPC-TM-650 2.4.42 焊点的剪切强度试验方法
3. GB/T 4677-2002 印制板测试方法
4. ASTM D2344/D2344M-22 聚合物基复合材料短梁强度的标准试验方法
5. JIS C 5016 印制线路板试验方法
检测设备
1. 电子万能试验机(Instron 5944)：最大载荷5kN，精度±0.5%
2. 焊点剪切测试仪(Dage Series 4000)：推拉力范围0-200N，精度±0.1%
3. 剪切夹具：平行刀口、三点剪切等多种夹具
4. 位移传感器：分辨率0.001mm，量程0-50mm
5. 数据采集系统：采样频率1kHz，记录载荷-位移曲线
6. 金相显微镜(Olympus BX53)：观察断裂面形貌，倍数50-1000倍
7. 恒温恒湿箱(ESPEC SH-242)：标准试验环境23±2℃，50±5%RH
8. 试样切割机：制备标准试样，尺寸精度±0.1mm
9. 游标卡尺(Mitutoyo 500-196-30)：测量试样尺寸
10. 扫描电镜(TESCAN VEGA3)：微观断裂形貌分析