检测项目

1. 物相组成分析：物相定性分析，物相定量分析，无标样定量分析，全谱拟合定量分析。

2. 晶体结构参数测定：晶格常数精确测定，晶胞体积计算，晶体结构解析与精修。

3. 结晶度与晶粒尺寸分析：材料结晶度测定，晶粒尺寸计算与分布分析，纳米晶尺寸评估。

4. 微观应力与缺陷分析：微观应变测定，位错密度评估，层错概率分析。

5. 织构与取向分析：丝织构分析，板织构分析，极图测定，取向分布函数分析。

6. 薄膜与多层结构分析：薄膜厚度测定，薄膜应力分析，界面结构表征，多层膜周期分析。

7. 高温与原位过程分析：高温相变过程监测，热膨胀系数测定，原位反应过程结构演变分析。

8. 残余应力分析：表面残余应力测定，应力梯度分析，宏观残余应力场测绘。

9. 小角散射分析：纳米尺度结构分析，孔隙尺寸与分布测定，胶体粒子尺寸表征。

10. 非晶态结构分析：非晶态材料的径向分布函数分析，短程有序结构表征。

检测范围

各类金属及合金、无机非金属陶瓷、水泥熟料、半导体单晶与晶圆、矿物与岩石样品、催化剂材料、电池电极材料、高分子聚合物、药物晶体、薄膜涂层材料、复合材料、金属间化合物、玻璃材料、固态电解质、磁性材料

检测设备

1. X射线衍射仪：用于材料的物相定性定量分析、晶体结构测定及结晶度分析；具备高分辨率与高灵敏度，可配备多种样品台进行变温或原位测试。

2. 透射电子显微镜：用于纳米尺度下的晶体结构成像与衍射分析；配备选区衍射功能，可对微区进行物相鉴定和取向分析。

3. 场发射扫描电子显微镜：用于材料表面形貌观察与晶体取向的快速表征；配备电子背散射衍射探头，可进行织构与晶界分析。

4. 同步辐射光源衍射装置：用于超高分辨率与高速时间分辨的衍射实验；提供高强度、高准直性的X射线，适用于微弱信号与动态过程研究。

5. 高分辨率X射线衍射仪：专用于单晶和外延薄膜的精密结构分析；可精确测定晶格失配、薄膜厚度与晶体完整性。

6. 小角X射线散射仪：用于测定材料中介观尺度（纳米至微米）的结构信息；适用于分析孔隙、粒子尺寸分布及生物大分子结构。

7. 残余应力分析仪：基于X射线衍射原理，专门用于材料表面和亚表面残余应力的无损测定与分析。

8. 高温原位衍射附件：与衍射仪联用，实现对样品在高温或可控气氛下晶体结构变化的实时监测与分析。

9. 微区X射线衍射仪：配备微聚焦X射线光源和光学定位系统，可对样品微小区域或特定位置进行定点衍射分析。

10. 粉末衍射数据全谱拟合分析软件：基于物理模型对衍射图谱进行全谱拟合精修，用于精确获得晶体结构参数与物相含量等定量信息。