检测项目

1.扭转力学性能：扭转强度，扭矩承载能力，扭转角，剪切强度，断裂扭矩。

2.常规力学性能：抗弯强度，抗压强度，弹性模量，硬度，断裂韧性。

3.物理性能：密度，显气孔率，吸水率，体积密度，线膨胀特性。

4.微观结构分析：晶粒尺寸，晶界状态，孔隙分布，显微形貌，缺陷特征。

5.表面质量检测：表面粗糙度，表面裂纹，边缘崩缺，划痕情况，加工损伤层。

6.尺寸与形位检测：外径尺寸，内孔尺寸，同轴度，圆度，直线度。

7.热学性能：热导率，热扩散性能，耐热冲击性，高温尺寸稳定性，热变形特征。

8.耐磨与摩擦性能：磨损量，摩擦系数，磨痕形貌，接触损伤，表层剥落。

9.化学稳定性：耐酸性，耐碱性，耐氧化性，介质腐蚀后质量变化，表面反应情况。

10.疲劳性能：扭转疲劳寿命，循环载荷稳定性，裂纹萌生特征，裂纹扩展行为，疲劳断口形貌。

检测范围

氮化硅陶瓷轴、氮化硅陶瓷套筒、氮化硅陶瓷转子、氮化硅陶瓷环件、氮化硅陶瓷棒材、氮化硅陶瓷管材、氮化硅陶瓷盘件、氮化硅陶瓷球件、氮化硅陶瓷结构件、氮化硅陶瓷密封件、氮化硅陶瓷轴承件、氮化硅陶瓷传动件、氮化硅陶瓷耐磨件、氮化硅陶瓷异形件、氮化硅陶瓷烧结坯、氮化硅陶瓷加工件

检测设备

1.扭转试验机：用于测定试样在扭转载荷下的强度、扭矩与变形行为，评估抗扭承载能力。

2.万能材料试验机：用于开展拉伸、压缩、弯曲等力学试验，获取材料基础力学参数。

3.硬度测试仪：用于测定材料表面硬度，反映局部抗压入与耐磨损能力。

4.显微镜：用于观察表面形貌、裂纹分布、孔隙状态及断口微观特征。

5.扫描电子显微镜：用于分析材料微观结构、断裂形貌及细微缺陷分布情况。

6.密度测试装置：用于测定体积密度与显气孔相关参数，评价材料致密化程度。

7.表面粗糙度仪：用于测量加工表面的粗糙程度，评估表面质量与配合性能。

8.摩擦磨损试验机：用于测定摩擦系数、磨损量及磨损过程中的表面损伤特征。

9.高温试验装置：用于开展高温环境下的性能测试，评价材料热稳定性与耐热冲击表现。

10.尺寸测量仪：用于测定试样几何尺寸及形位偏差，支持结构精度与装配适用性评价。