电子元器件屈服强度检测

检测项目

1. 上屈服强度ReH(80~600 MPa)

2. 下屈服强度ReL(75~580 MPa)

3. 规定非比例延伸强度Rp0.2(70~590 MPa)

4. 弹性模量E(70~200 GPa)

5. 屈服伸长率(0.2~5%)

检测范围

1. C19400铜合金引线框架：厚度0.15 mm

2. 磷青铜连接器端子：C52100

3. 不锈钢继电器簧片：SUS301

4. 镍铁合金引脚：42合金

5. 镀锡铜端子：厚度0.5 mm

检测方法

1. GB/T 228.1-2021 金属材料拉伸试验第1部分：室温试验方法

2. ASTM E8/E8M-22 Standard Test Methods for Tension Testing of Metallic Materials

3. ISO 6892-1:2019 Metallic materials—Tensile testing—Part 1: Method of test at room temperature

4. GB/T 5028-2008 金属材料薄板和薄带拉伸应变硬化指数n值的测定

5. JIS Z2241:2022 Metallic materials—Tensile testing—Method of test at room temperature

检测设备

1. 电子万能试验机(Instron 5967)：载荷30 kN

2. 高温拉伸试验机(MTS C45)：温度RT~1200℃

3. 引伸计(MTS 632.12F-20)：精度0.5 μm

4. 气动平推夹具：夹面5×20 mm

5. 显微硬度计(Shimadzu HMV-G21)：载荷10~1000 gf

6. 金相显微镜(Olympus BX53M)：放大50~1000×

7. 样品冲切机(JC-100)：宽度4~12.5 mm

8. 测厚仪(Mitutoyo 547-400)：精度0.001 mm

9. 电子天平(Sartorius CPA225D)：精度0.01 mg

10. 试验软件(Bluehill Universal)：拉伸速率1~10 mm/min

以上是与"电子元器件屈服强度检测"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检检测技术研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。