检测项目
1. 弯曲强度：测试范围50-500MPa,加载速率1-10mm/min,精度±1%
2. 弹性模量：测量范围5-30GPa,精度±0.5GPa
3. 断裂韧性：KIC测量范围5-30MPa·m^0.5,精度±5%
4. 挠度：最大挠度测量范围0-50mm,精度±0.01mm
5. 弯曲疲劳：循环次数10^4-10^7次,频率1-50Hz
检测范围
1. 刚性PCB：FR-4基材,厚度0.4-3.2mm,弯曲强度≥300MPa
2. 柔性PCB(FPC)：PI基材,厚度0.025-0.3mm,弯曲强度≥150MPa
3. 刚柔结合板：刚性区+柔性区,弯曲强度≥200MPa
4. 金属基板：铝基板,铜基板,弯曲强度≥350MPa
5. 高频板：PTFE基材,厚度0.5-2mm,介电常数2.1-3.5
检测方法
1. IPC-TM-650 2.4.4B 弯曲强度的测定
2. GB/T 2567-2008 树脂浇铸体性能试验方法
3. IEC 61189-2:2006 电子材料试验方法 第2部分:刚性覆铜板
4. ASTM D790-17 塑料弯曲性能的标准试验方法
5. GB/T 9341-2008 塑料 弯曲性能的测定
检测设备
1. 万能材料试验机(Instron 5567)：最大载荷30kN,位移精度±0.5%
2. 三点弯曲夹具(Instron 2810)：跨距范围10-200mm,支撑辊直径5-10mm
3. 四点弯曲夹具(Instron 2820)：跨距范围20-300mm,加载精度±0.5N
4. 应变仪(Vishay Vishay EA-06-125AD-120)：应变范围±50000με,精度±0.5%
5. 引伸计(Instron 2620)：标距25mm,位移范围±5mm
6. 疲劳试验机(MTS 810)：最大载荷±100kN,频率范围0.001-100Hz
7. 动态应变仪(HBM Genesis HighSpeed)：采样率96kHz,通道数16
8. 数显卡尺(Mitutoyo 500-196-30)：测量范围0-150mm,精度0.01mm
9. 显微镜(Olympus SZX7)：放大倍数7-90X,景深观察
10. 环境试验箱(Weiss Technik WK3)：温度范围-40~150℃,湿度范围10~98%RH