检测项目

1.热导性能：热导率测定，热扩散系数测定，比热容测定。

2.密度与孔隙：体密度测定，开口孔隙率测定，闭口孔隙率测定。

3.微观结构：晶粒尺寸测定，孔隙形貌观察，微裂纹评估。

4.相组成：主晶相含量分析，杂质相鉴别，相比例评估。

5.力学性能：抗弯强度测定，抗压强度测定，弹性模量测定。

6.热稳定性：热膨胀系数测定，热震稳定性评估，高温保持性能。

7.表面状态：表面粗糙度测定，表面缺陷评估，氧化层厚度评估。

8.化学纯度：主元素含量测定，杂质元素含量测定，氧含量测定。

9.介电性能：介电常数测定，介电损耗测定，体积电阻率测定。

10.尺寸精度：长度尺寸测量，平面度测量，厚度均匀性测量。

11.热阻特性：界面热阻测定，接触热阻评估，热阻稳定性。

12.耐腐蚀性：气氛腐蚀评估，湿热腐蚀评估，表面变化测定。

检测范围

碳化硅陶瓷基板、热导碳化硅晶片、碳化硅散热片、碳化硅导热块、碳化硅陶瓷片、碳化硅导热衬底、碳化硅结构件、碳化硅功能件、碳化硅复合材料、碳化硅薄片、碳化硅封装基材、碳化硅导热垫片、碳化硅粉体制品、碳化硅多孔材料、碳化硅烧结体

检测设备

1.激光热导测试仪：用于测定热扩散系数与热导率，适配固体样品。

2.比热容测定仪：用于测定材料比热容，评估热量存储能力。

3.密度测定仪：用于测定体密度与孔隙率，评估致密程度。

4.显微结构观察仪：用于观察晶粒与孔隙形貌，分析微观结构。

5.相组成分析仪：用于相组成识别与含量评估，判定材料相结构。

6.万能力学试验机：用于抗弯与抗压性能测试，评估力学强度。

7.热膨胀测定仪：用于热膨胀系数测定，评估尺寸稳定性。

8.表面粗糙度仪：用于表面粗糙度测定，评估表面质量。

9.元素含量测定仪：用于主元素与杂质元素含量测定，评估纯度。

10.电性能测定仪：用于介电性能与电阻率测定，评估电学特性。