检测项目

1.微观形貌观察：颗粒形态，表面粗糙度，孔隙分布。

2.晶体结构分析：晶型判定，取向分析，晶格常数测定。

3.相组成鉴定：相区识别，第二相分布，相变特征。

4.缺陷表征：位错密度，层错分析，空洞与裂纹识别。

5.元素定性分析：元素种类识别，杂质检出，痕量元素判断。

6.元素定量分析：元素含量测定，配比计算，富集程度评估。

7.元素面分布：元素面扫描，均匀性评价，富集区定位。

8.元素线分布：元素线扫描，扩散界面识别，梯度变化评估。

9.晶粒特征：晶粒尺寸，晶界类型，晶粒取向差。

10.涂层结构：涂层厚度，界面结合，层间缺陷。

11.断口分析：断裂形貌，起裂源定位，断裂机制判定。

12.污染与夹杂：夹杂物类型，污染源识别，分布特征。

检测范围

金属合金薄片、金属粉末、陶瓷烧结体、氧化物薄膜、半导体晶片、复合材料截面、涂层试样、焊点截面、矿物颗粒、玻璃碎片、催化剂载体、碳材料薄片、聚合物填料、粉末冶金样品、腐蚀产物、纳米颗粒、界面扩散层、断裂试样、沉积薄膜、增材制造样品

检测设备

1.扫描电镜：获取表面形貌与微区结构信息，支持高分辨成像。

2.透射电镜：观察内部微结构与晶体缺陷，提供高分辨透射成像。

3.电子衍射系统：测定晶体结构与取向，获取衍射斑点信息。

4.能谱分析仪：进行元素定性与定量分析，覆盖微区成分检测。

5.样品制备离子研磨仪：制备薄片与截面，减少制样损伤。

6.超薄切片机：制备超薄样品，满足透射观察需求。

7.真空镀膜仪：在样品表面镀导电层，提升成像稳定性。

8.微区定位平台：实现微区精准定位与重复测量，提高测试一致性。

9.元素面扫描系统：获取元素分布图，分析均匀性与富集区。

10.数据处理工作站：对图像与谱图进行处理与定量计算，生成分析结果。