检测项目
1. 算术平均粗糙度Ra(0.02~6.3 μm)
2. 最大高度粗糙度Rz(0.1~25 μm)
3. 均方根粗糙度Rq(0.025~8 μm)
4. 轮廓支承率Rmr(50~90%)
5. 波纹度Wt(0.5~10 μm)
检测范围
1. 芯片引线框架：C19400铜合金
2. PCB焊盘：ENIG镀层
3. 连接器端子：镀金0.05 μm
4. 集成电路引脚：SOP封装
5. 电阻电容表面：0402封装
检测方法
1. GB/T 3505-2009 产品几何技术规范(GPS)表面结构轮廓法术语、定义及表面结构参数
2. ISO 4287:1997 Geometrical Product Specifications(GPS)—Surface texture: Profile method
3. GB/T 10610-2009 产品几何技术规范(GPS)表面结构轮廓法评定表面结构的规则和方法
4. ASTM D7127-22 Standard Guide for the Measurement of Surface Roughness
5. JIS B0601:2013 Geometrical Product Specifications(GPS)—Surface texture
检测设备
1. 表面粗糙度仪(Mitutoyo SJ-410)：量程800 μm
2. 白光干涉仪(Zygo NewView 9000)：垂直分辨率0.1 nm
3. 原子力显微镜(Bruker Dimension Icon)：分辨率0.1 nm
4. 光学轮廓仪(Taylor Hobson CCI HD)：测量范围1 mm
5. 探针式轮廓仪(KLA Tencor P-7)：分辨率0.1 Å
6. 金相显微镜(Olympus BX53M)：放大50~1000×
7. 样品切割机(Shenyang SYJ-160)：切片精度0.01 mm
8. 超声清洗机(KQ-100)：频率40 kHz
9. 标准粗糙度样块(GT-200)：Ra 0.025~6.3 μm
10. 测量软件(MountainMap 8)：符合ISO 25178