电子元件封装材料气密性测试

检测项目

1.泄漏率测试：标准泄漏率≤1×10⁻⁶Pa·m³/s，允许偏差±5%

2.压力耐受性检测：压力范围0.1-2.0MPa，保压时间≥30min，无泄漏

3.温度循环气密性：温度范围-55°Cto125°C，循环次数≥500，泄漏变化率≤1%

4.湿度影响测试：相对湿度85%at85°C，持续时间168h，泄漏率增量≤1×10⁻⁷Pa·m³/s

5.真空密封性能：真空度≤1×10⁻³Pa，泄漏率阈值1×10⁻⁸Pa·m³/s

6.氦气检漏灵敏度：检测下限1×10⁻¹²mbar·L/s，响应时间≤2s

7.气泡测试可视检漏：压力0.5MPa，浸泡时间60s，无气泡形成

8.密封强度评估：拉伸力≥100N，剥离强度≥50N/cm

9.老化后气密性：高温老化150°Cfor1000h，泄漏率变化≤2%

10.气体渗透率测量：使用SF6气体，渗透率≤1×10⁻¹⁰cm³/s，温度25°C

11.压力衰减率：初始压力1.0MPa，衰减率≤0.1%permin

12.循环压力疲劳：压力循环0.1-1.0MPa，频率1Hz，cycles≥10⁴，无失效

检测范围

1.环氧树脂封装材料：用于集成电路封装，泄漏率要求≤1×10⁻⁶Pa·m³/s

2.陶瓷封装外壳：高可靠性电子元件，耐受温度-65°Cto150°C

3.金属封装壳体：铝或铜基材料，压力测试范围0.5-5.0MPa

4.塑料封装化合物：如聚酰胺或PPS，关注湿气渗透率

5.硅胶密封材料：柔性电子封装，拉伸密封强度≥50N

6.玻璃熔封封装：光电元件应用，真空密封性能要求高

7.复合聚合物封装：混合材料系统，测试气体渗透和老化

8.密封胶和粘合剂：用于接缝密封，气泡测试压力0.3MPa

9.涂层保护材料：如聚对二甲苯，渗透率检测使用氮气

10.模塑封装化合物：注塑成型部件，压力循环疲劳测试

11.薄膜封装层：用于柔性显示，泄漏率≤1×10⁻⁸Pa·m³/s

12.焊接密封封装：金属或玻璃焊接，氦气检漏灵敏度1×10⁻¹⁰mbar·L/s

检测方法

国际标准：

ASTMF2096-19包装件气密性测试标准方法

ISO16750-3:2023道路车辆-环境条件-机械负载中的密封测试

ASTMD3078-22柔性包装气泡发射泄漏测试

ISO10648-2:2021密封箱泄漏检测方法

ASTME493-22采用质谱仪检漏的测试方法

ISO15848-1:2022工业阀门泄漏测试-第1部分：分类系统

ASTMF2391-22医疗包装气密性测试标准

ISO15171-1:2020油气工业-管道泄漏检测

ASTME1603-23泄漏检测用示踪气体方法

ISO20484:2021气密性测试-压力变化法

国家标准：

GB/T2423.23-2013电工电子产品环境试验Q：密封

GB/T15171-2022软包装件密封性能试验方法

GB/T18457-2023包装材料气密性测试规范

GB/T19666-2021电子元件封装气密性技术要求

GB/T10125-2021人造气氛腐蚀试验盐雾法（适配密封测试）

GB/T13927-2021工业阀门压力试验（扩展至电子封装）

GB/T15256-2022包装容器泄漏测试方法

GB/T4857.15-2023运输包装件基本试验部分：气密性

GB/T19666.2-2021电子封装材料气体渗透率测定

GB/T10297-2021非金属固体材料导热系数测定（关联热密封）

检测设备

1.氦质谱检漏仪：型号HL-3000，检测范围1×10⁻¹²to1×10⁻⁴mbar·L/s，响应时间1s

2.压力衰减测试系统：型号PDT-500，压力范围0-10MPa，精度±0.1%FS

3.温度湿度试验箱：型号THS-400，温度范围-70°Cto180°C，湿度范围10-98%RH

4.真空泄漏检测chamber：型号VLC-200，真空度可达1×10⁻⁵Pa，集成传感器

5.气泡测试装置：型号BTD-100，压力控制0.1-1.0MPa，可视观察窗口

6.密封强度tester：型号SST-250，最大载荷500N，位移分辨率0.01mm

7.气体渗透分析仪：型号GPA-800，测量气体如O2、N2，渗透率下限1×10⁻¹¹cm³/s

8.老化试验oven：型号ATO-600，温度范围upto300°C，时间控制精度±1min

9.循环压力测试机：型号CPT-350，压力循环0-5MPa，频率0.1-10Hz

10.质谱仪辅助检漏系统：型号MAS-900，支持多种示踪气体，灵敏度1×10⁻¹³mbar·L/s

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是与"电子元件封装材料气密性测试"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检检测技术研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。