电子元器件热膨胀系数测试

检测项目

1. 线性热膨胀系数(CTE)：硅芯片(2.6×10⁻⁶/K)、铜基板(17×10⁻⁶/K)、FR-4基板(14-18×10⁻⁶/K)

2. 体积膨胀系数：三维膨胀特性(30-50×10⁻⁶/K)

3. 玻璃化转变温度：Tg点(120-180℃)

4. 热应力：温度循环应力(50-200MPa)

5. 相变膨胀：焊料熔化膨胀量(0.5%-2.0%)

检测范围

1. 半导体芯片：硅、砷化镓、氮化镓芯片

2. 封装基板：FR-4、BT树脂、陶瓷基板

3. 焊接材料：SAC305、Sn63Pb37焊料

4. 引线框架：铜合金、铁镍合金框架

5. 塑封材料：环氧模塑料(EMC)

检测方法

1. GB/T 4339-2008 金属材料热膨胀特征参数的测定

2. ASTM E228-17 固体材料线性热膨胀推杆式膨胀仪标准试验方法

3. IEC 60721-3-4:2018 环境条件分类第3-4部分：气候条件

4. IPC-TM-650 2.4.24 玻璃化转变温度和热膨胀系数测试方法

5. JIS K 7197:2012 塑料线性热膨胀系数测定方法

检测设备

1. 热机械分析仪(TA TMA 4000)：温度范围-150℃~1000℃，分辨率0.01μm

2. 差示扫描量热仪(Mettler DSC 3+)：温度范围-150℃~700℃

3. 激光闪射法热膨胀仪(Netzsch DIL 402 C)：温度范围室温~2000℃

4. 高低温试验箱(Thermotron SE-600)：温度范围-70℃~180℃

5. X射线衍射仪(Bruker D8)：晶格常数测定

6. 光学轮廓仪(Zygo NewView 9000)：三维形貌测量

7. 数字显微镜(Keyence VHX-7000)：500倍放大观察

8. 精密位移传感器(LVDT)：分辨率0.01μm

9. 恒温平台(Julabo F32)：温度稳定性±0.01℃

10. 应变测量系统(Vishay P3)：应变分辨率1με

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是与"电子元器件热膨胀系数测试"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检检测技术研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。