检测项目

1.粘接强度测试：评估传感器内部各组件粘接界面的抗剪切能力。

2.焊点可靠性：检测电子传感芯片与基板焊点的机械连接强度。

3.封装稳定性：分析封装材料与传感器外壳之间的结合牢固程度。

4.引线结合强度：测试微型传感器内部引线键合部位的受力表现。

5.界面分层分析：观察传感器在受力过程中各材料层间的剥离情况。

6.环境应力测试：评估高温或高湿环境对传感器剪切强度的影响。

7.机械冲击耐受力：模拟传感器受到瞬间侧向力时的结构响应。

8.疲劳循环测试：检测传感器在多次交变剪切应力下的强度衰减情况。

9.粘结剂性能：分析不同粘接介质在传感器结构中的固化强度。

10.陶瓷基板连接：测量陶瓷类传感器组件在基板上的固定强度。

11.金属外壳结合：评估金属外壳与内部感应元件的侧向锁定能力。

12.复合材料层间剪切：检测传感器所用复合材料内部的层间结合力。

检测范围

压力传感器、加速度计、温度传感器、位移传感器、力矩传感器、光电传感器、霍尔传感器、超声波传感器、气体传感器、湿度传感器、称重传感器、惯性测量单元、微机电系统传感器、流量传感器、振动传感器、角度传感器、液位传感器、图像传感器、生物传感器、红外传感器

检测设备

1.电子万能试验机：用于精确施加剪切载荷并记录传感器的受力变形曲线。

2.微力值测试仪：针对微小传感器组件提供高精度的剪切力值测量。

3.推拉力测试机：配备专用夹具对传感器焊点或粘接部位进行水平推力测试。

4.高低温试验箱：为剪切强度测试提供特定的环境温度模拟条件。

5.工业显微镜：在测试前后观察传感器连接界面的微观形貌与裂纹。

6.超声波探伤仪：检测传感器内部是否存在影响剪切强度的气孔或裂纹。

7.恒温恒湿箱：模拟恶劣湿度环境以研究水分对剪切强度的侵蚀作用。

8.振动试验台：配合剪切测试观察动态应力对传感器结构的影响。

9.影像测量仪：精确测量传感器测试部位的几何尺寸与受力面积。

10.自动取样切割机：将传感器制备成符合测试要求的标准剪切试样。