检测项目
1. 加速度量级(10~100g)
2. 持续时间(≥30s/方向)
3. 加速度方向(三轴六向)
4. 加速度精度(±2%)
5. 试样最大尺寸(≤500mm)
检测范围
1. 电子元器件：军用IC封装
2. 印制电路板：FR-4多层板
3. 传感模块：MEMS加速度计
4. 继电器组件：密封式继电器
5. 光纤陀螺仪：FOG模块
检测方法
1. GJB 150.18A-2009 军用装备加速度试验
2. GB/T 2423.15-2008 环境试验稳态加速度
3. MIL-STD-883K Method 2001.2 稳态加速度
4. IEC 60068-2-7:2008 加速度试验方法
5. GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序
检测设备
1. Centrifuge AC66-11(200g)：离心加速机
2. MTS 215(100g)：高精度离心机
3. Endevco 7270A-2000(±2000g)：加速度校准源
4. PCB 350C02(±100g)：加速度计
5. HBM Genesis HighSpeed(100MS/s)：高速数据采集
6. Keysight 34972A：多路数据采集
7. Larson Davis CAL200：加速度校准器
8. LMS SCADAS Mobile：振动控制分析