检测项目

1.环境模拟测试：中性盐雾试验，交变盐雾试验，酸性盐雾试验。

2.气体腐蚀测试：二氧化硫腐蚀，硫化氢腐蚀，混合气体腐蚀。

3.湿热稳定性：恒定湿热试验，交变湿热试验，高温高湿偏压测试。

4.表面防护评估：涂层附着力，防护漆厚度均匀性，防潮性能。

5.电化学性能：表面绝缘电阻，电化学迁移，枝晶生长测试。

6.化学介质耐受：耐溶剂性，耐酸碱性，耐人工汗液测试。

7.焊点可靠性：焊点抗腐蚀能力，焊趾部位腐蚀深度，金属间化合物稳定性。

8.微观结构分析：腐蚀产物形貌观察，截面金相分析，元素分布检测。

9.敷形涂层性能：介电强度，吸水率，耐真菌测试。

10.机械与腐蚀耦合：振动后的耐腐蚀性能，弯折后的防护层完整性。

检测范围

单面板、双面板、多层硬质电路板、柔性电路板、刚挠结合板、高频微波板、铝基电路板、铜基电路板、陶瓷基板、覆铜板、阻焊膜、防护漆涂覆板、表面贴装组件、通孔插装组件、柔性显示连接板、车载电子控制板、工业传感器电路板、通讯基站主板

检测设备

1.盐雾试验箱：用于模拟海洋气候或含盐环境，评估金属镀层及涂层的耐盐雾腐蚀能力。

2.恒温恒湿试验箱：提供精确的温度与湿度控制，检测电路板在高温高湿条件下的绝缘性能与物理稳定性。

3.混合气体腐蚀试验箱：通过控制多种腐蚀性气体的浓度，模拟工业大气环境对电路板的侵蚀作用。

4.高精度表面绝缘电阻测试仪：动态监测电路板在潮湿环境下的电阻值变化，评估电化学迁移风险。

5.扫描电子显微镜：观察腐蚀部位的微观形貌，分析腐蚀坑的深度及产物结构。

6.能谱分析仪：配合显微镜使用，对腐蚀产物的化学成分进行定性与定量分析。

7.金相试样切割机与磨抛机：用于制备电路板横截面样本，以便观察内部走线及焊点的腐蚀细节。

8.金相显微镜：通过光学放大观察电路板截面的微观组织、涂层厚度及腐蚀界面。

9.涂层厚度测量仪：采用无损方法测定防护漆及金属镀层的厚度，确保防护层符合设计要求。

10.离子色谱仪：检测电路板表面的残留离子含量，评估加工过程中的污染对耐腐蚀性的影响。