检测项目

1.电学特性疲劳：驱动电流波动、反向漏电流变化、开启电压偏移。

2.热学循环疲劳：热阻变化、结温波动、热膨胀失配。

3.光学衰减检测：流明维持率、色品坐标漂移、色温稳定性。

4.开关循环疲劳：频繁启停冲击、瞬间浪涌耐受、脉冲电流响应。

5.机械振动疲劳：焊点可靠性、引线键合强度、结构件紧固性。

6.环境应力疲劳：高低温交变耐受、湿热应力循环、盐雾腐蚀影响。

7.封装材料疲劳：透镜变黄率、封装胶开裂、支架氧化程度。

8.驱动电路疲劳：电容器寿命、控制芯片稳定性、转换效率波动。

9.防护涂层疲劳：涂层附着力下降、绝缘电阻变化、防潮性能衰减。

10.结构连接疲劳：导热胶粘接强度、螺栓紧固力矩衰减、散热界面稳定性。

检测范围

发光二极管芯片、贴片式发光器件、直插式发光器件、大功率照明模组、柔性灯带、显示屏像素单元、背光照明组件、汽车照明灯源、植物生长灯珠、红外发射器件、紫外固化光源、指示灯组件、集成封装模组、光耦器件、半导体激光器、户外亮化光源

检测设备

1.恒温恒湿试验箱：用于模拟不同湿度与温度环境下的交变应力测试。

2.冷热冲击试验机：通过快速温度转换评估材料在极端热应力下的疲劳表现。

3.多通道电性能监测系统：实时记录电流、电压及功率因数在长期运行中的变化。

4.积分球光谱分析仪：精确测量光通量、色坐标及光谱功率分布的衰减情况。

5.振动试验台：模拟运输及使用过程中的机械振动对结构稳定性的影响。

6.功率循环测试系统：通过周期性施加电信号评估半导体连接层的疲劳寿命。

7.高倍率电子显微镜：观察微观结构的裂纹萌生、焊点退化及材料老化形貌。

8.红外热像仪：非接触式测量工作状态下的表面温度分布及热点形成过程。

9.自动开关寿命测试机：执行数万次的启停循环以检测电路及光源的瞬态耐受力。

10.绝缘电阻测试仪：监测封装材料在疲劳试验后的电气绝缘可靠性。