检测项目
1.边缘平整度:Ra≤0.8μm(粗糙度算术平均值),Rz≤6.3μm(十点高度)
2.毛刺高度:激光切割件≤20μm(GB/T343-2019),等离子切割件≤50μm
3.倒角角度公差:1(ISO13715:2019),半径偏差≤0.1mm
4.微观裂纹深度:X射线探伤≤0.05mm(ASTME1444-2022)
5.热影响区硬度变化:HV波动值≤50(GB/T4340.1-2009)
检测范围
1.金属材料:不锈钢板(0.5-30mm)、铝合金型材(6061-T6/T651)
2.塑料制品:ABS注塑件(壁厚≥1.5mm)、PC耐力板(厚度2-10mm)
3.复合材料:碳纤维层压板(T300级)、玻璃钢制品(环氧树脂基)
4.电子元件:PCB电路板(FR-4基材)、半导体晶圆切割道
5.玻璃制品:钢化玻璃边部(厚度3-19mm)、光学棱镜倒角面
检测方法
ASTME384-22材料显微压痕硬度标准试验方法
ISO13732-1:2006热表面接触风险评估规范
GB/T1804-2000线性尺寸未注公差等级标准
ASMEB46.1-2019表面纹理测量规范
JISB0601:2022三维表面粗糙度参数定义
检测设备
MitutoyoSurftestSJ-410:表面粗糙度仪(Ra/Rz测量范围0.05-50μm)
OlympusDSX1000:数码显微镜(20-7000倍放大倍率)
Instron68TM-5:微机控制万能试验机(载荷精度0.5%)
KeyenceVR-5000:三维轮廓测量系统(Z轴分辨率0.01μm)
ZeissMETROTOM1500:工业CT扫描仪(体素尺寸≤3μm)
Elcometer456:涂层测厚仪(磁感应/涡流双模式)
BrukerD8DISCOVER:X射线衍射仪(角度重复性0.0001)
ThermoScientificARLiSpark:直读光谱仪(波长范围165-800nm)
HexagonAbsoluteARM:七轴测量臂(空间精度0.015mm)
HitachiSU5000:场发射电镜(二次电子分辨率1.0nm)