检测项目

1.边缘平整度：Ra≤0.8μm（粗糙度算术平均值），Rz≤6.3μm（十点高度）

2.毛刺高度：激光切割件≤20μm（GB/T343-2019），等离子切割件≤50μm

3.倒角角度公差：1（ISO13715:2019），半径偏差≤0.1mm

4.微观裂纹深度：X射线探伤≤0.05mm（ASTME1444-2022）

5.热影响区硬度变化：HV波动值≤50（GB/T4340.1-2009）

检测范围

1.金属材料：不锈钢板（0.5-30mm）、铝合金型材（6061-T6/T651）

2.塑料制品：ABS注塑件（壁厚≥1.5mm）、PC耐力板（厚度2-10mm）

3.复合材料：碳纤维层压板（T300级）、玻璃钢制品（环氧树脂基）

4.电子元件：PCB电路板（FR-4基材）、半导体晶圆切割道

5.玻璃制品：钢化玻璃边部（厚度3-19mm）、光学棱镜倒角面

检测方法

ASTME384-22材料显微压痕硬度标准试验方法

ISO13732-1:2006热表面接触风险评估规范

GB/T1804-2000线性尺寸未注公差等级标准

ASMEB46.1-2019表面纹理测量规范

JISB0601:2022三维表面粗糙度参数定义

检测设备

MitutoyoSurftestSJ-410：表面粗糙度仪（Ra/Rz测量范围0.05-50μm）

OlympusDSX1000：数码显微镜（20-7000倍放大倍率）

Instron68TM-5：微机控制万能试验机（载荷精度0.5%）

KeyenceVR-5000：三维轮廓测量系统（Z轴分辨率0.01μm）

ZeissMETROTOM1500：工业CT扫描仪（体素尺寸≤3μm）

Elcometer456：涂层测厚仪（磁感应/涡流双模式）

BrukerD8DISCOVER：X射线衍射仪（角度重复性0.0001）

ThermoScientificARLiSpark：直读光谱仪（波长范围165-800nm）

HexagonAbsoluteARM：七轴测量臂（空间精度0.015mm）

HitachiSU5000：场发射电镜（二次电子分辨率1.0nm）