检测项目
1.罐体壁厚测量:采用超声波测厚法检测壁厚均匀性,允许误差1.5mm
2.焊缝无损探伤:X射线探伤(RT)与磁粉探伤(MT)结合使用,符合ENISO17638标准
3.材料成分分析:光谱仪测定Mn、Cr、Ni等合金元素含量偏差≤0.5%
4.耐热层附着力测试:划格法测试涂层附着力≥8MPa(ASTMD4541)
5.回转支承间隙检测:径向游隙≤0.25mm(GB/T307.1)
检测范围
1.Q345R低合金压力容器钢板(厚度16-40mm)
2.ER50-6气保焊丝焊接接头
3.刚玉-碳化硅复合内衬层(厚度50-80mm)
4.42CrMo4液压系统连接件
5.PTFE基高温密封组件
检测方法
1.磁粉探伤按ASTME709执行Ⅱ级验收标准
2.X射线探伤依据GB/T3323-2005评定AB级焊缝质量
3.金相分析参照ISO643:2020进行晶粒度评级
4.热震试验按GB/T30873-2014完成10次循环测试
5.残余应力测定采用X射线衍射法(ISO21457)
检测设备
1.Olympus38DLPLUS超声波测厚仪(分辨率0.01mm)
2.YokeMPI-202数字式磁粉探伤仪(灵敏度A1-30/100)
3.GEInspectionISOVOLTTitanX射线机(320kV管电压)
4.BrukerQ4TASMAN移动式光谱分析仪(波长范围140-670nm)
5.Instron5985万能材料试验机(载荷范围50kN-600kN)
6.Elcometer506附着力测试仪(精度0.1MPa)
7.KEYENCEVHX-7000数码显微镜(5000倍放大)
8.HBMPM60动态应变采集系统(采样率200kHz)
9.FLIRT1020红外热像仪(热灵敏度≤0.03℃)
10.ZwickRoellZ100残余应力分析仪(精度10MPa)