检测项目

1.厚度测量：精度0.1μm（范围5-200μm），采用非接触式激光测厚仪

2.表面粗糙度：Ra值0.05-3.2μm区间分析，三维形貌扫描分辨率0.01nm

3.抗拉强度测试：拉伸速率1-500mm/min可调，测量范围0.5-1000MPa

4.延伸率测定：标距长度50mm0.02mm，断裂伸长率误差≤1%

5.化学成分分析：ICP-OES法检测Cu≥99.8%、Al≥99.6%等主元素含量

检测范围

1.电解铜箔（ED铜箔）：用于PCB基材的18μm/35μm标准规格产品

2.压延铜箔（RA铜箔）：锂电负极集流体12-15μm超薄型材料

3.铝质载体箔：电容器用高纯铝箔（AA1235/AA8079）

4.复合金属箔：铜铝复合箔（Cu/Al层厚比1:3~3:1）

5.特殊合金箔：镍钛形状记忆合金箔（厚度0.05-0.2mm）

检测方法

GB/T6987-2001《金属覆盖层厚度测量涡流法》进行非破坏测厚

ASTME8/E8M-21《金属材料拉伸试验标准方法》评估力学性能

ISO4287:1997《表面粗糙度术语参数》规范三维形貌分析

GB/T20975.25-2020《铝及铝合金化学分析方法》规定ICP测试流程

ISO6892-1:2019《金属材料室温拉伸试验》控制应变速率模式

检测设备

MitutoyoLitematicVL-50系列：非接触式激光测厚仪（分辨率0.01μm）

TaylorHobsonSurtronicS-100：三维表面轮廓仪（Ra测量范围0.01-50μm）

Instron5967万能试验机：配备10kN载荷传感器（符合ASTME4标准）

ThermoScientificiCAPPRO：ICP-OES光谱仪（检出限≤0.1ppm）

OlympusDSX1000数码显微镜：5000倍光学放大（景深合成功能）

BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪：θ/θ测角仪（精度0.0001）

Elcometer456涂层测厚仪：磁感应/涡流双模（量程0-2000μm）

KeyenceVHX-7000超景深显微镜：4K分辨率三维表面重建系统