检测项目
1.厚度测量：精度0.1μm（范围5-200μm），采用非接触式激光测厚仪
2.表面粗糙度：Ra值0.05-3.2μm区间分析，三维形貌扫描分辨率0.01nm
3.抗拉强度测试：拉伸速率1-500mm/min可调，测量范围0.5-1000MPa
4.延伸率测定：标距长度50mm0.02mm，断裂伸长率误差≤1%
5.化学成分分析：ICP-OES法检测Cu≥99.8%、Al≥99.6%等主元素含量
检测范围
1.电解铜箔（ED铜箔）：用于PCB基材的18μm/35μm标准规格产品
2.压延铜箔（RA铜箔）：锂电负极集流体12-15μm超薄型材料
3.铝质载体箔：电容器用高纯铝箔（AA1235/AA8079）
4.复合金属箔：铜铝复合箔（Cu/Al层厚比1:3~3:1）
5.特殊合金箔：镍钛形状记忆合金箔（厚度0.05-0.2mm）
检测方法
GB/T6987-2001《金属覆盖层厚度测量涡流法》进行非破坏测厚
ASTME8/E8M-21《金属材料拉伸试验标准方法》评估力学性能
ISO4287:1997《表面粗糙度术语参数》规范三维形貌分析
GB/T20975.25-2020《铝及铝合金化学分析方法》规定ICP测试流程
ISO6892-1:2019《金属材料室温拉伸试验》控制应变速率模式
检测设备
MitutoyoLitematicVL-50系列：非接触式激光测厚仪（分辨率0.01μm）
TaylorHobsonSurtronicS-100：三维表面轮廓仪（Ra测量范围0.01-50μm）
Instron5967万能试验机：配备10kN载荷传感器（符合ASTME4标准）
ThermoScientificiCAPPRO：ICP-OES光谱仪（检出限≤0.1ppm）
OlympusDSX1000数码显微镜：5000倍光学放大（景深合成功能）
BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪：θ/θ测角仪（精度0.0001）
Elcometer456涂层测厚仪：磁感应/涡流双模（量程0-2000μm）
KeyenceVHX-7000超景深显微镜：4K分辨率三维表面重建系统